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集成电路分析方法和装置

申请号: CN202311320393.X
申请人: 北京芯愿景软件技术股份有限公司
申请日期: 2023/10/12

摘要文本

本申请公开了一种集成电路分析方法和装置。该方法包括:在显示有集成电路的电路图的情况下,响应于用户对第一实例的第一输入,将第一实例创建为第一组块;其中,第一组块包括平面组块和打包组块,第一组块具有标题信息、边界信息和组块标识;集成电路的电路图中包括至少一个实例,至少一个实例包括第一实例;响应于用户对第二实例的第二输入,将第二实例添加至第一组块中,其中,第二实例为在第一组块之外的实例。采用本申请提供的方法,可以直接根据在集成电路图上形成的组块来对集成电路图上的实例进行操作,无需在集成电路图上将宏单元打散,然后重建宏单元,再在集成电路图中重新引用重建后的宏单元,操作方便,提高了用户体验。 (来 自 马 克 数 据 网)

专利详细信息

项目 内容
专利名称 集成电路分析方法和装置
专利类型 发明授权
申请号 CN202311320393.X
申请日 2023/10/12
公告号 CN117077602B
公开日 2024/2/9
IPC主分类号 G06F30/367
权利人 北京芯愿景软件技术股份有限公司
发明人 丁柯; 张崇茜; 陈瑞
地址 北京市海淀区高里掌路1号院2号楼芯愿景

专利主权项内容

1.一种集成电路分析方法,其特征在于,所述方法包括:在显示有集成电路的电路图的情况下,响应于用户对第一实例的第一输入,将所述第一实例创建为第一组块;其中,所述第一组块包括平面组块和打包组块,所述第一组块具有标题信息、边界信息和组块标识;所述集成电路的电路图中包括至少一个实例,所述至少一个实例包括所述第一实例;所述平面组块与所述打包组块之间相互转换,在所述第一组块为所述打包组块的情况下,所述第一组块与宏单元之间相互转换;在所述将所述第一实例创建为第一组块之后,所述方法还包括:响应于用户对所述第一组块的第三输入,分别创建第二组块和第三组块;其中,所述第一组块、所述第二组块和所述第三组块形成树状结构,所述第一组块在所述树状结构中位于第i层级,所述第二组块在所述树状结构中位于所述第一组块的上一层级,所述第三组块在所述树状结构中位于所述第一组块的下一层级;响应于用户对第二实例的第二输入,将所述第二实例添加至所述第一组块中,其中,所述第二实例为在所述第一组块之外的任一实例。