一种用于集成电路传导抗扰度预测的量化仿真建模方法
摘要文本
本发明涉及集成电路抗扰度预测模型技术领域，尤其涉及一种用于集成电路传导抗扰度预测的量化仿真建模方法；包括以下步骤：S1、确定被测设备的多元复函数，将被测设备的输入谱分量与输出谱分量进行关联；S2、在被测设备的大信号工作点施加小信号扰动，形成多谐波失真非线性模型；S3、提取被测设备的频域多谐波失真非线性参数，带入步骤S2所建立的多谐波失真非线性模型中，形成该被测设备的多谐波失真非线性模型；提供了快速频域表征敏感性的黑盒模型，模型能表征注入特定频率和功率干扰下对应输出波形的量化全振幅信息，经敏感判据可得敏感剖面，实现集成电路抗扰度预测，实现敏感参数化仿真，实现电路人员电磁兼容设计工作量的降低。
申请人信息
- 申请人:北京航空航天大学
- 申请人地址:100191 北京市海淀区学院路37号
- 发明人: 北京航空航天大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于集成电路传导抗扰度预测的量化仿真建模方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311481786.9 |
| 申请日 | 2023/11/8 |
| 公告号 | CN117688884A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | G06F30/367 |
| 权利人 | 北京航空航天大学 |
| 发明人 | 陈曦; 谢树果; 魏梦圆; 陈尧; 郝旭春; 王涛; 偰睿 |
| 地址 | 北京市海淀区学院路37号 |
专利主权项内容
1.一种用于集成电路传导抗扰度预测的量化仿真建模方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、确定被测设备的多元复函数，将被测设备的输入谱分量与输出谱分量进行关联；S2、在被测设备的大信号工作点施加小信号扰动，形成多谐波失真非线性模型，所述多谐波失真非线性模型如下所示：上式中，表示描述了大信号工作点影响的频域多谐波失真非线性参数，/>表示描述由于小信号入射在被测器件的端口上引起的同频扰动的频域多谐波失真非线性参数，表示描述由于小信号入射在被测器件的端口上引起的跨频扰动的频域多谐波失真非线性参数，LSOP表示大信号工作点的激励部分，refLSOP表示大信号工作点对应的参考激励，P表示谐波k处的单位长度相量，P表示谐波k-l处的单位长度相量，P表示谐波k+l处的单位长度相量；q、p表示入射波的端口号，范围为1-信号端口的数量；k、l表示散射波的谐波指数，范围为1-最高谐波指数；A表示端口号q、谐波l处的入射波，/>表示A的共轭，B表示端口号q、谐波l处的散射波；ininkk-lk+lqlqlpkS3、提取被测设备的频域多谐波失真非线性参数，带入步骤S2所建立的多谐波失真非线性模型中，形成该被测设备的多谐波失真非线性模型。