一种精确定位集成电路的自动封装装置
摘要文本
本发明涉及集成电路封装技术领域，并公开了一种精确定位集成电路的自动封装装置，包括封装台、上料机构和载板定位机构；上料机构包括限位上料轨道，限位上料轨道的截面形状为“凵”字形，限位上料轨道的宽度等于载板的宽度，载板的贴片面接触限位上料轨道进行上料输送；载板定位机构包括定位底板，定位底板上开设有若干引脚孔，引脚孔与载板上的引脚一一对应，定位底板顶面的两侧均固定有定位侧板，定位底板远离限位上料轨道的一端固定有定位端板，两个定位侧板的间距等于载板的宽度，定位侧板的高度小于载板的厚度，定位底板的长度等于载板的长度。具有较高的上料精度，同时载板上料的过程中不会损坏引脚，降低了不良品率，提高了封装质量。
申请人信息
- 申请人:四川弘仁财电科技有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区黄甲街道华府大道四段999号
- 发明人: 四川弘仁财电科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种精确定位集成电路的自动封装装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311847063.6 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117497462A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 四川弘仁财电科技有限公司 |
| 发明人 | 王晓丹; 王曦; 颜鑫 |
| 地址 | 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区黄甲街道华府大道四段999号 |
专利主权项内容
1.一种精确定位集成电路的自动封装装置，其特征在于，包括封装台(1)、上料机构、载板定位机构、载板翻转机构和贴片封装机构，所述载板定位机构位于所述上料机构与贴片封装机构之间，所述载板翻转机构位于所述载板定位机构的上方；所述上料机构包括限位上料轨道(2)，所述限位上料轨道(2)的截面形状为“凵”字形，所述限位上料轨道(2)的宽度等于载板的宽度，载板的贴片面接触所述限位上料轨道(2)进行上料输送；所述载板定位机构包括定位底板(3)、定位侧板(4)和定位端板(5)，所述定位底板(3)上开设有若干引脚孔(6)，所述引脚孔(6)与载板上的引脚一一对应，所述定位底板(3)顶面的两侧均固定有定位侧板(4)，所述定位底板(3)远离所述限位上料轨道(2)的一端固定有所述定位端板(5)，两个所述定位侧板(4)的间距等于载板的宽度，所述定位侧板(4)的高度小于载板的厚度，所述定位底板(3)的长度等于载板的长度，所述定位底板(3)具有沿载板上料方向移动的自由度，且所述定位底板(3)具有沿所述封装台(1)高度方向移动的自由度；所述载板翻转机构包括翻转架(7)、旋转盘(8)和旋转负压管(9)，所述翻转架(7)的形状为“冂”字形，所述翻转架(7)具有沿所述封装台(1)高度方向移动的自由度，所述翻转架(7)的两内侧壁均转动设置有所述旋转盘(8)，所述旋转盘(8)上同轴安装有所述旋转负压管(9)，两个所述旋转负压管(9)分别作用在载板两侧壁的中部。