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一种用于集成电路生产线的离子注入机
摘要文本
本申请公开了一种用于集成电路生产线的离子注入机,涉及半导体加工设备技术领域,包括支撑框架、离子注入机构、照射箱组件、扰流机构,还包括吸尘除尘组件;通过对现有技术中的离子注入机的照射箱组件的结构进行优化改进,在其内增设吸尘除尘组件,利用外涂有不干胶的弹性膜配合扰流机构吸附散落在箱体内的灰尘;实现了用于集成电路生产线的离子注入机在加工电路板时照射箱内的颗粒物较少且不易侵入到离子的照射路径上的技术效果。
申请人信息
- 申请人:滁州华瑞微电子科技有限公司
- 申请人地址:239000 安徽省滁州市南谯区兴隆路50号
- 发明人: 滁州华瑞微电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于集成电路生产线的离子注入机 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311543099.5 |
| 申请日 | 2023/11/20 |
| 公告号 | CN117594405A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | H01J37/317 |
| 权利人 | 滁州华瑞微电子科技有限公司 |
| 发明人 | 胡二亮; 金韬; 胡振华 |
| 地址 | 安徽省滁州市南谯区兴隆路50号 |
专利主权项内容
1.一种用于集成电路生产线的离子注入机,包括支撑框架、离子注入机构、照射箱组件、扰流机构,其特征在于:还包括吸尘除尘组件;箱门上设有承载框洞;所述吸尘除尘组件转动连接在承载框洞上,包括转动承载板、固定在容纳腔的内部的内置泵体、固定在容纳腔的内壁上的承载隔板、第一挤压环、第二挤压环、第一卷筒、第二卷筒、覆胶带体和卷筒定位组件;所述转动承载板内部空间为容纳腔;所述转动承载板面积最大的两个面的其中之一上设有透出孔,透出孔的上方和下方均设置有透出槽;所述第一挤压环和第二挤压环均为弹性囊,相对设置,均与内置泵体连通;所述第二挤压环固定在容纳腔内与第一挤压环所在的面相对的面上;所述第一卷筒和第二卷筒通过卷筒定位组件定位在转动承载板上;所述覆胶带体为一面涂满了不干胶的弹性带体,两端分别缠绕定位在第一卷筒和第二卷筒上,从位于上方的透出槽中穿入容纳腔,而后从第一挤压环和第二挤压环穿过后从位于下方的透出槽穿出。