集成电路生产用温度测量设备
摘要文本
本发明提供集成电路生产用温度测量设备，涉及集成电路检测时温度异常检测技术领域，成像组件为热敏摄像头，且基座的前端面上固定连接有泵机，泵机的顶端面上呈直线阵列安装有四处接管A，解决现有测量设备在进行检测时，需要人工手持万用表等器械来分别与电路板两端相对应的触点进行接触后对于集成电路是否出现温度异常挨个进行检测，使得其在进行检测时工序繁琐，影响了集成电路的生产的问题，通过设置有成像组件和测温组件，使得电路板在连通电源后，可以通过启动成像组件来对于当前电路板的整体温度进行检测，并通过测温组件来对于电路连接的位置的温度进行检测，进而达到精准检测的目的。。关注微信公众号马克数据网
申请人信息
- 申请人:山东沂光集成电路有限公司
- 申请人地址:276111 山东省临沂市郯城高科技电子产业园A7栋
- 发明人: 山东沂光集成电路有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 集成电路生产用温度测量设备 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311754574.3 |
| 申请日 | 2023/12/20 |
| 公告号 | CN117433644B |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | G01J5/48 |
| 权利人 | 山东沂光集成电路有限公司 |
| 发明人 | 路尚伟; 王兴超; 陈景善; 杜丰田; 宋永兵 |
| 地址 | 山东省临沂市郯城高科技电子产业园A7栋 |
专利主权项内容
1.集成电路生产用温度测量设备，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的顶端面上设置有成像组件(2)，成像组件(2)为热敏摄像头，且基座(1)的前端面上固定连接有泵机(3)，泵机(3)的顶端面上呈直线阵列安装有四处接管A(4)；所述泵机(3)通过利用设置在其顶端面上的接管A(4)进行抽气，且基座(1)的顶端面上安装有磁盘(5)；所述磁盘(5)与基座(1)相匹配，且磁盘(5)的外周面上固定连接有接管B(6)，接管B(6)和接管A(4)之间通过软管连接，并通过泵机(3)进行抽气；所述磁盘(5)的顶端面上固定连接有导柱(7)，导柱(7)的顶端开设有吸孔，该吸孔用于抽气，且导柱(7)共设有四处，四处导柱(7)的上方安装有电路板(8)；所述电路板(8)的外侧呈环形阵列安装有连接件(9)，且基座(1)的内部左右两侧均开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有调节组件A(10)；所述调节组件A(10)的输出端上安装有移动架(11)，移动架(11)的上下两侧均固定连接有滑块(12)，且移动架(11)通过其外侧所固定连接的滑块(12)滑动连接在基座(1)内；所述移动架(11)的顶端面上固定连接有导架(13)，导架(13)的内部开设有纵向槽，该纵向槽的内部安装有调节组件B(14)；所述调节组件B(14)的底端输出端上安装有移动台(15)，移动台(15)的前后两侧均呈对向固定连接有滑动件(16)，移动台(15)通过其外侧所固定连接的滑动件(16)滑动连接在导架(13)内，且移动台(15)的外侧固定连接有控制器(17)，移动台(15)中未安装有控制器(17)的一侧固定连接有测温组件(18)，且安装有测温组件(18)的同侧还安装有调节组件C(19)，调节组件C(19)的输出端上安装有连接板(20)，连接板(20)的顶端面上固定连接有环形结构的接触组件(21)，接触组件(21)的底端安装有导线(22)，并通过导线(22)与设置在调节组件B(14)底端的移动台(15)外侧的控制器(17)电性相连接。