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一种基于大数据的集成电路板制造系统及方法

申请号: CN202311683644.0
申请人: 巨野万鑫电子产品有限公司
申请日期: 2023/12/10

摘要文本

本发明公开了一种基于大数据的集成电路板制造系统及方法,包括制造编排单元,具有若干制造单元格,每个制造单元格对应设有定位移动单元,定位移动单元与机械臂相连;升降移动单元,升降移动单元与制造编排单元相连;电子元件输送单元与制造编排单元相连;电子元件存储单元与电子元件输送单元相连;集成电路板输送单元,位于制造编排单元下方,用于输送集成电路板基板;定位对准校正单元,位于集成电路板输送单元下端,位于制造编排单元正下方;服务器,与制造编排单元、升降移动单元、电子元件输送单元、集成电路板输送单元和定位对准校正单元分别相连。具有实现集成电路板制造可编排、同步插装电子元器件的优点。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于大数据的集成电路板制造系统及方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311683644.0
申请日 2023/12/10
公告号 CN117500261A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 H05K13/04
权利人 巨野万鑫电子产品有限公司
发明人 任娟; 常恪迎; 刘文锋; 孟一凡
地址 山东省菏泽市巨野县万丰镇政府南

专利主权项内容

1.一种基于大数据的集成电路板制造系统,其特征在于,包括:制造编排单元,具有若干制造单元格,每个制造单元格对应设有定位移动单元,所述定位移动单元与机械臂相连,所述机械臂中心轴线位置设有第一定位对准校正器;升降移动单元,所述升降移动单元与制造编排单元相连;电子元件输送单元,所述电子元件输送单元与制造编排单元相连;电子元件储存单元,所述电子元件存储单元与电子元件输送单元相连;集成电路板输送单元,位于制造编排单元下方,用于输送集成电路板基板;以及定位对准校正单元,位于集成电路板输送单元下端,位于制造编排单元正下方;服务器,与制造编排单元、升降移动单元、电子元件输送单元、集成电路板输送单元和定位对准校正单元分别相连。