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基于深度学习的芯片高精固晶机视觉定位系统

申请号: CN202311432528.1
申请人: 东莞触点智能装备有限公司
申请日期: 2023/11/1

摘要文本

本发明提供了基于深度学习的芯片高精固晶机视觉定位系统,属于半导体生产技术领域,包括:芯片图像获取模块实时获取目标芯片在装载台上时的芯片图像;偏移向量确定模块基于移动过程中实时获取的芯片图像,确定出摄像装置的当前摄像视角相对于标准正视视角的实时偏移向量;深度学习模型搭建模块基于深度学习算法搭建出气动吸晶装置的控制参数确定模型;视觉定位优化模块基于实时偏移向量和控制参数确定模型,不断优化控制气动吸晶装置,直至最新获得的实时偏移向量和标准偏移向量完全一致时,则发出视觉定位结束指令;用以在气动吸晶装置在吸附芯片之前实现对芯片位置的视觉定位,以保证气动吸晶装置的吸晶精度。 百度搜索马 克 数 据 网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于深度学习的芯片高精固晶机视觉定位系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202311432528.1
申请日 2023/11/1
公告号 CN117393485A
公开日 2024/1/12
IPC主分类号 H01L21/68
权利人 东莞触点智能装备有限公司
发明人 陈树斌; 胡鹏
地址 广东省东莞市松山湖园区阿里山路19号9栋

专利主权项内容

1.基于深度学习的芯片高精固晶机视觉定位系统,其特征在于,包括:芯片图像获取模块,用于基于设置于芯片高精固晶机的气动吸晶装置上的摄像装置,实时获取目标芯片在装载台上时的芯片图像;偏移向量确定模块,用于基于轨迹终点控制气动吸晶装置进行移动,并基于在气动吸晶装置移动过程中实时获取的芯片图像,确定出摄像装置的当前摄像视角相对于标准正视视角的实时偏移向量;深度学习模型搭建模块,用于基于深度学习算法搭建出气动吸晶装置的控制参数确定模型;视觉定位优化模块,用于基于实时偏移向量和控制参数确定模型,不断优化控制气动吸晶装置,直至最新获得的实时偏移向量和标准偏移向量完全一致时,则发出视觉定位结束指令。