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一种半导体新材料制备用小尺寸反应釜

申请号: CN202311841293.1
申请人: 广东林工工业装备有限公司; 林工(广东)智能装备有限公司
申请日期: 2023/12/29

摘要文本

本发明涉及半导体新材料制备领域,针对现有的人工物理清洗小尺寸反应釜的内侧壁,需要耗费的时间过多,导致清洗效率较低的问题,提供了一种半导体新材料制备用小尺寸反应釜,包括釜体,釜体的顶部可拆卸连接有釜盖,釜盖的顶部设有用于搅拌原料的搅拌件,搅拌件延伸至釜体内, 釜体的内侧壁设有若干用于清洗釜体内侧壁的清洗件,釜体的侧壁还设有若干用于驱动清洗件转动的第一驱动件,第一驱动件通过驱动清洗件转动从而清洗釜体的内侧壁。通过上述设置,利用清洗件清洗釜体的侧壁,加快清洗釜体侧壁的速度,有利于减少人工物理清洗反应釜的情况,从而有利于提高清洗反应釜的效率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种半导体新材料制备用小尺寸反应釜
专利类型 发明授权
申请号 CN202311841293.1
申请日 2023/12/29
公告号 CN117482878B
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 B01J19/18
权利人 广东林工工业装备有限公司; 林工(广东)智能装备有限公司
发明人 吴国辉; 黄飞鸿; 高运华; 黄飞雁; 兰应飞; 冼景业; 杨林生
地址 广东省广州市南沙区南沙街珠电路69号之一; 广东省珠海市金湾区平沙镇升平大道东336号厂房-310室

专利主权项内容

1.一种半导体新材料制备用小尺寸反应釜,包括釜体(1),其特征在于:所述釜体(1)的顶部可拆卸连接有釜盖(2),所述釜盖(2)的顶部设有用于搅拌原料的搅拌件(3),所述搅拌件(3)延伸至所述釜体(1)内;所述釜体(1)的内侧壁设有若干用于清洗所述釜体(1)内侧壁的清洗件(4),所述釜体(1)的侧壁还设有若干用于驱动所述清洗件(4)转动的第一驱动件(12),所述第一驱动件(12)通过驱动所述清洗件(4)转动清洗所述釜体(1)的内侧壁;所述清洗件(4)包括设于所述釜体(1)内侧壁的若干清洗管(41),所述清洗管(41)的一端与第一驱动件(12)转动连接,所述清洗管(41)远离第一驱动件(12)的一端突出有若干气囊(42),所述气囊(42)呈长条状,且所述气囊(42)在充气状态下贴于所述釜体(1)的内侧壁设置,所述气囊(42)的外侧壁突出有若干用于洗刷所述釜体(1)内侧壁的刷毛(43);所述清洗管(41)设有用于驱动气囊(42)突出于所述清洗管(41)外或收缩于所述清洗管(41)内的第二驱动件,所述第二驱动件包括设于釜体(1)外的气泵(52)以及与气泵(52)连通的连接管(51),所述连接管(51)围设于所述清洗管(41)的外侧壁,所述清洗管(41)贯穿所述连接管(51)的两端,所述连接管(51)与所述清洗管(41)转动连接,所述清洗管(41)置于所述连接管(51)内的侧壁开有若干与所述连接管(51)连通的连接孔(53);所述釜体(1)的内侧壁凹陷有供所述连接管(51)滑动连接的滑动槽(13),所述滑动槽(13)的槽口设有用于开闭所述滑动槽(13)槽口的盖板(15),所述清洗管(41)靠近所述第一驱动件(12)的一端连接有伸缩杆(44),所述伸缩杆(44)远离所述清洗管(41)的一端与所述第一驱动件(12)转动连接,当所述连接管(51)远离槽口的一侧与所述滑动槽(13)的槽底抵接时,所述清洗管(41)完全置于滑动槽(13)内;所述釜体(1)的侧壁还设有用于联动所述连接管(51)随所述搅拌件(3)转动而同步驱动所述连接管(51)朝所述釜体(1)中轴线的方向运动的联动件;所述联动件包括突出于所述盖板(15)远离所述滑动槽(13)的一侧的联动板,所述盖板(15)设有用于始终驱动所述盖板(15)朝所述滑动槽(13)底部的方向转动的第一弹性件,所述连接管(51)的外侧壁设有用于始终驱动所述连接管(51)朝远离所述滑动槽(13)槽底的方向移动的第二弹性件(6),当所述盖板(15)关闭所述滑动槽(13)的槽口时,所述第二弹性件(6)的弹力小于所述第一弹性件的弹力,当所述盖板(15)打开滑动槽(13)的槽口,且所述第二弹性件(6)处于平衡状态时,所述清洗管(41)远离所述第一驱动件(12)的一端置于所述滑动槽(13)外。