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一种储能防水模组及其水下防水组件
摘要文本
本发明涉及储能模块的防水领域,其公开了一种储能防水模组,包括储能模块与插头,插头和作业设备连接,储能模块上设置有和插头相对应的插座,插座与插头之间设置有导通机构与连接机构,导通机构用于插头和插座之间的电路接通,初始状态下,导通机构中用于导电的部分被封堵并且当插头和插座之间构成密封连接后,导通机构中用于导电的部分开始暴露,完成插头和插座之间的电路接通,故而能够在户外或水下环境中即插即拔,并且插头与插座之间能够形成三重密封,连接机构用于插座与插头之间的连接并且连接稳定性较佳。
申请人信息
- 申请人:深圳市天兴恒达科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区振业路1号厂房101
- 发明人: 深圳市天兴恒达科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种储能防水模组及其水下防水组件 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311840766.6 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117673817A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | H01R13/52 |
| 权利人 | 深圳市天兴恒达科技有限公司 |
| 发明人 | 龚宝刚; 胡琴 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区振业路1号厂房101 |
专利主权项内容
1.一种储能防水模组,包括储能模块与插头,插头和作业设备连接,储能模块上设置有和插头相对应的插座,其特征在于:插座与插头之间设置有导通机构与连接机构,导通机构用于插头和插座之间的电路接通,初始状态下,导通机构中用于导电的部分被封堵并且当插头和插座之间构成密封连接后,导通机构中用于导电的部分开始暴露,完成插头和插座之间的电路接通,连接机构用于插座与插头之间的连接。