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基于红外光谱及热成像的人工智能故障定位方法及装置
摘要文本
本发明涉及基于红外光谱及红外热成像的人工智能的故障定位方法即装置,方法包括:S1构建故障定位装置,故障定位装置包括上位机以及在传送方向上依次分布在传送带附近的上料区、红外光谱检测区、研磨区、热成像区和下料区;S2将IC载板从上料区进入,传送至红外光谱检测区进行载板通电,扫描完红外光谱后将红外光谱实时上传至上位机进行光谱异常识别;S3IC载板从红外光谱检测区传入研磨区,上位机仅对识别到的异常红外光谱的区域的载板进行研磨;S4将研磨完毕的故障IC载板传入热成像区,进行人工智能识别,完成故障定位。本发明实现了将研磨区域进一步精确化,对可疑故障的识别,以及研磨后故障区域进行精确定位。
申请人信息
- 申请人:深圳市美信检测技术股份有限公司
- 申请人地址:518100 广东省深圳市宝安区石岩街道松白公路北侧方正科技工业园研发楼1108室
- 发明人: 深圳市美信检测技术股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于红外光谱及热成像的人工智能故障定位方法及装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311530095.3 |
| 申请日 | 2023/11/16 |
| 公告号 | CN117538658A |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | G01R31/00 |
| 权利人 | 深圳市美信检测技术股份有限公司 |
| 发明人 | 崔风洲; 张伟; 杨振英 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区石岩街道松白公路北侧方正科技工业园研发楼1108室 |
专利主权项内容
1.基于红外光谱及红外热成像的人工智能的故障定位方法,其特征在于,包括如下步骤:S1构建故障定位装置,所述故障定位装置包括上位机,以及在传送方向上依次分布在传送带附近的上料区,红外光谱检测区,研磨区,热成像区,下料区;S2将IC载板从上料区进入,由传送带传送至红外光谱检测区,进行载板通电,在预设的时间起止时段内,扫描完红外光谱,将红外光谱实时上传至上位机,进行光谱异常识别;S3 IC载板从红外光谱检测区传入研磨区,上位机仅对识别到的异常红外光谱的区域的载板,进行控制研磨区的多头研磨装置,以对所述异常红外光谱的区域进行研磨;S4将研磨完毕的故障IC载板传入热成像区,将通电故障IC载板的热成像图传入上位机,进行人工智能识别,完成故障定位。