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集成电路温度控制系统和方法
摘要文本
本发明提供一种集成电路温度控制系统和方法，涉及温度控制技术领域。所述系统包括：双目摄像头、排风扇和处理器，处理器用于：拍摄待处理图像；对待处理图像进行检测，获得线路的第一位置和电子器件的第二位置；根据第一位置，确定线路复杂度评分；根据第二位置，确定器件复杂度评分；在当前测试周期内的多个时刻拍摄红外图像；根据红外图像，确定平均温度趋势函数；根据线路复杂度评分、器件复杂度评分和平均温度趋势函数，确定排风扇的控制策略。根据本发明，可使温度控制系统能够满足集成电路的实际散热需求，使集成电路能够在正常温度下工作，提升集成电路的工作性能以及使用寿命。
申请人信息
- 申请人:徐州盈胜微半导体有限公司
- 申请人地址:221200 江苏省徐州市睢宁县宁江工业园创发路19号2楼
- 发明人: 徐州盈胜微半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 集成电路温度控制系统和方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311613942.2 |
| 申请日 | 2023/11/29 |
| 公告号 | CN117369557A |
| 公开日 | 2024/1/9 |
| IPC主分类号 | G05D23/20 |
| 权利人 | 徐州盈胜微半导体有限公司 |
| 发明人 | 高乾 |
| 地址 | 江苏省徐州市睢宁县宁江工业园创发路19号2楼 |
专利主权项内容
1.一种集成电路温度控制系统，其特征在于，包括：设置在集成电路上方的双目摄像头、排风扇和处理器，其中，所述双目摄像头包括红外摄像头和相机摄像头；所述处理器用于：通过所述相机摄像头拍摄所述集成电路的待处理图像；对所述待处理图像进行检测，获得所述集成电路上线路所在的第一位置和电子器件所在的第二位置；根据所述第一位置，确定所述集成电路的线路复杂度评分；根据所述电子器件所在的第二位置，确定所述集成电路的器件复杂度评分；通过所述红外摄像头在当前测试周期内的多个时刻分别拍摄红外图像；根据各个时刻的红外图像，确定所述集成电路的平均温度趋势函数；根据所述线路复杂度评分、所述器件复杂度评分和所述平均温度趋势函数，确定所述排风扇的控制策略，其中，所述控制策略包括在下一个测试周期中排风扇的运行功率。