一种基于半导体集成电路封装处理中的引线焊接设备

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本发明公开了一种基于半导体集成电路封装处理中的引线焊接设备，涉及半导体封装技术领域，包括：主体组件，包括装置主体、安装在装置主体上的伸缩机构；连接件，包括安装在伸缩机构上的安装板、开设在安装板上的安装槽；调节件，下压件，限位件，清理件。本发明通过主体组件能够对半导体与封装板进行焊接，连接件能够对点焊头点焊的高度进行调整，调节件在点焊头调节时提供阻力和限位，保证点焊头的稳定性以及下压时的有效性，下压件能够对点焊完成的焊接点下压固定，保证焊接点连接的牢固性，限位件能够对下压板进行限位，防止下压板脱落，清理件能够对点焊头上的热熔残留物进行清理，防止金属残留影响点焊效果。