一种集成电路芯片检测装置
摘要文本
本发明公开了一种集成电路芯片检测装置，涉及芯片检测领域，包括机箱、传送组件、扫描组件、导电组件，所述机箱的一侧设置有操作台，所述操作台内部设置有处理器，所述机箱的内部设置有连接箱、第二检测部、一组第二伸缩部，所述传送组件包括第一直线电机、滑轨，所述第一直线电机、滑轨之间设置有第一检测部，所述第一检测部的内部开设有若干检测腔，若干所述检测腔的内部设置有连接板，用于与芯片引脚相连接，所述扫描组件包括第二直线电机、扫描仪，所述导电组件包括电源、保护开关、连接导线、电路检测器，所述第一检测部的左右两侧设置有导线接口，该装置节省当前可靠性检测的检测空间和时间。
申请人信息
- 申请人:江苏芯丰集成电路有限公司
- 申请人地址:224015 江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体1#厂房
- 发明人: 江苏芯丰集成电路有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种集成电路芯片检测装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311485072.5 |
| 申请日 | 2023/11/9 |
| 公告号 | CN117471280A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 江苏芯丰集成电路有限公司 |
| 发明人 | 周建军 |
| 地址 | 江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体1#厂房 |
专利主权项内容
1.一种集成电路芯片检测装置，其特征在于：包括：机箱(1)，所述机箱(1)的一侧设置有操作台(2)，所述操作台(2)内部设置有处理器，所述机箱(1)的内部设置有连接箱(27)、第二检测部(10)、一组第二伸缩部(28)；传送组件，所述传送组件包括第一直线电机(3)、滑轨(4)，所述第一直线电机(3)、滑轨(4)之间设置有第一检测部(9)，所述第一检测部(9)的内部开设有若干检测腔(19)，若干所述检测腔(19)的内部设置有连接板(20)，用于与芯片引脚相连接；扫描组件，所述扫描组件包括第二直线电机(5)、扫描仪(7)；导电组件，所述导电组件包括电源、保护开关、连接导线、电路检测器，所述第一检测部(9)的左右两侧设置有导线接口，所述导线接口与导电组件、操作台(2)电连接；所述检测腔(19)的底部贯穿设置有第一检测管(22)，所述第一检测管(22)上设置有第三控制阀，所述盖板(18)上设置有若干第二检测管(23)，所述第二检测管(23)上设置有第一控制阀(37)；所述第二检测部(10)包括气泵(29)，所述气泵(29)设置于连接箱(27)一侧，所述气泵(29)的输出端与连接箱(27)之间连接有若干第二分支管(40)，所述连接箱(27)的上端连接有若干伸缩软管(33)，且连接箱(27)内部设置若干流道，所述第二伸缩部(28)的输出端固定连接有支撑板(32)，所述支撑板(32)的表面贯穿设置有若干第一通管(34)，所述第一通管(34)与下方伸缩软管(33)固定连接。。来自马-克-数-据-官网