← 返回列表

一种化学机械抛光液及抛光方法

申请号: CN202311769999.1
申请人: 芯越微电子材料(嘉兴)有限公司
申请日期: 2023/12/21

摘要文本

本发明提供了一种化学机械抛光液,包括研磨颗粒、聚丙烯酸、碳酸钾、烷基季铵盐、阻聚剂、水和pH调节剂。本申请还提供了一种抛光方法。本申请提供的化学机械抛光液中聚丙烯酸和碳酸钾的引入显著提升二氧化硅晶圆表面材料的去除速率,且抛光后的二氧化硅晶圆具有良好的表面粗糙度;同时采用烷基季铵盐作为电荷平衡剂和阻聚剂联合使用,能够使浓缩后的抛光液在高浓度条件下依旧保持稳定。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种化学机械抛光液及抛光方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311769999.1
申请日 2023/12/21
公告号 CN117431013A
公开日 2024/1/23
IPC主分类号 C09G1/02
权利人 芯越微电子材料(嘉兴)有限公司
发明人 刘江华; 张松源; 朱逸军
地址 浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道新明路901号3号楼

专利主权项内容

1.一种化学机械抛光液,包括研磨颗粒、聚丙烯酸、碳酸钾、烷基季铵盐、阻聚剂、水和pH调节剂;所述烷基季铵盐为RR'(CH)NX,其中,R为-CH,n=8~18;R'与R相同,或为-CH或-CHCH;X为卤素阴离子;32+-n2n+13265-所述阻聚剂选自苄基三甲基氯化铵、苄基三甲基溴化铵、苄基三甲基氢氧化铵、苄基三乙基氯化铵、苄基三乙基溴化铵、苄基三乙基氢氧化铵、苯基三甲基氯化铵、苯基三甲基溴化铵、苯基三甲基氢氧化铵中的一种或多种。。 (更多数据,详见马克数据网)