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一种四元铜基类金刚石半导体晶体的制备方法

申请号: CN202311709975.7
申请人: 乌镇实验室
申请日期: 2023/12/13

摘要文本

本发明涉及半导体领域,针对目前制备四元类金刚石结构化合物尺寸、性能受限的问题,提供一种四元铜基类金刚石半导体晶体的制备方法,步骤为1高纯单质经过熔融反应得到类金刚石Cu2XYZ4晶体原料;2将晶体原料放入石英坩埚,抽真空密封;3将石英坩埚放入垂直生长炉内,石英坩埚依次经过高温熔化区、中温生长区和低温退火区,得到产物;所述高温熔化区的温度为950‑1200℃、中温生长区的温度为750‑950℃、低温退火区的温度为450‑750℃;中温生长区的温度梯度为10‑30℃/cm,石英坩埚在中温生长区的移动速率为0.2‑3mm/h。本发明可以获得大尺寸、性能优异的四元铜基类金刚石半导体晶体,而且工艺简单。 来自:www.macrodatas.cn

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种四元铜基类金刚石半导体晶体的制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311709975.7
申请日 2023/12/13
公告号 CN117385473A
公开日 2024/1/12
IPC主分类号 C30B29/46
权利人 乌镇实验室
发明人 白旭东; 万舜; 魏天然; 金敏; 赵琨鹏; 金涵
地址 浙江省嘉兴市桐乡市梧桐街道稻乐路925号

专利主权项内容

1.一种四元铜基类金刚石半导体晶体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)高纯单质经过熔融反应得到类金刚石CuXYZ晶体原料(X = Zn、Cd、Mn、Fe、Co,Y =Sn、Ge,Z = S、Se、Te);242)将CuXYZ晶体原料放入石英坩埚,石英坩埚依次抽真空、充入惰性气体、密封;243)将石英坩埚放入垂直生长炉内,石英坩埚沿垂直方向依次经过高温熔化区、中温生长区和低温退火区,得到四元铜基类金刚石半导体晶体;所述高温熔化区的温度为950-1200 ℃、中温生长区的温度为750-950 ℃、低温退火区的温度为450-750 ℃;中温生长区的温度梯度为10-30 ℃/cm,石英坩埚在中温生长区的移动速率为0.2-3 mm/h。