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一种复合衬底及其制备方法
摘要文本
本发明提供一种复合衬底及其制备方法,所述制备方法包括:将第一晶圆和第二晶圆进行第一键合,对所述第二晶圆进行第一减薄处理得到复合晶圆;所述复合晶圆的第二晶圆一侧与压电晶圆进行第二键合,对所述压电晶圆进行第二减薄处理得到所述复合衬底。所述复合衬底的制备方法和复合衬底可最多实现三层单晶层,利用对每层材料的各向异性调控,可实现更丰富更精准的性能调控,从而解决现有复合衬底中无法解决的问题,实现器件性能的进一步提升。
申请人信息
- 申请人:天通瑞宏科技有限公司
- 申请人地址:314499 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道谷水路306号1幢(东)
- 发明人: 天通瑞宏科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种复合衬底及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311786539.X |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN117460388A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | H10N30/086 |
| 权利人 | 天通瑞宏科技有限公司 |
| 发明人 | 沈君尧; 姚文峰; 许佳辉 |
| 地址 | 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道谷水路306号1幢(东) |
专利主权项内容
1.一种复合衬底的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:将第一晶圆和第二晶圆进行第一键合,对所述第二晶圆进行第一减薄处理得到复合晶圆;所述复合晶圆的第二晶圆一侧与压电晶圆进行第二键合,对所述压电晶圆进行第二减薄处理得到所述复合衬底。。微信公众号马克 数据网