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一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶及其制备方法
摘要文本
本发明涉及电子灌封胶领域，为解决现有技术下改性粉体填料会使电子灌封胶机械性能、固化速率下降的问题，提供一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶及其制备方法，该电子灌封胶包括A组分和B组分，其中A组分包括端乙烯基硅油、三(三甲基硅烷)硼酸酯、粉体填料、含氢硅油及炔醇抑制剂，B组分包括端乙烯基硅油、三(三甲基硅烷)硼酸酯、粉体填料及催化剂。本发明的电子灌封胶疏水性能好，具有良好的导热、阻燃效果，固化速度快且粘度低。
申请人信息
- 申请人:浙江科峰有机硅股份有限公司
- 申请人地址:314423 浙江省嘉兴市海宁市海宁高新技术产业园区春潮路6号
- 发明人: 浙江科峰有机硅股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311128298.X |
| 申请日 | 2023/9/4 |
| 公告号 | CN117603646A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | |
| 权利人 | 浙江科峰有机硅股份有限公司 |
| 发明人 | 席先锋; 邵向东; 李云峰; 翁艳芳; 李剑浩; 刘作平; 章云菊; 余建华; 高同洛; 于莹; 张建设; 李欣 |
| 地址 | 浙江省嘉兴市海宁市海宁高新技术产业园区春潮路6号 |
专利主权项内容
1.一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，其特征是，包括A组分和B组分，其中A组分包括端乙烯基硅油、三(三甲基硅烷)硼酸酯、粉体填料、含氢硅油及炔醇抑制剂，B组分包括端乙烯基硅油、三(三甲基硅烷)硼酸酯、粉体填料及催化剂。