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一种晶圆缓存机构、晶圆传输装置和传输方法

申请号: CN202311718198.2
申请人: 浙江果纳半导体技术有限公司; 上海果纳半导体技术有限公司
申请日期: 2023/12/14

摘要文本

本发明公开了一种晶圆缓存机构、晶圆传输装置和传输方法,其中缓存机构包括第一缓存模块、第二缓存模块和第三缓存模块,第一缓存模块、第二缓存模块和第三缓存模块均包括至少一个缓存盒。其中第二缓存模块和第三缓存模块还包括排气组件,第三缓存模块还包括充气组件,晶圆依次进入第一缓存模块、第二缓存模块和第三缓存模块内进行冷却和清洁。排气组件用于将放置腔内的空气抽出放置腔,充气组件能朝向对应的放置腔内的晶圆吹气,清洁冷却气体在排气组件抽吸下经过放置腔从排气孔内排出。缓存机构能对晶圆进行逐级降温和清洁,提高晶圆冷却的均匀度和清洁效果,同时增大缓存量,提高晶圆传输装置的传输效率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种晶圆缓存机构、晶圆传输装置和传输方法
专利类型 发明授权
申请号 CN202311718198.2
申请日 2023/12/14
公告号 CN117410223B
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 H01L21/677
权利人 浙江果纳半导体技术有限公司; 上海果纳半导体技术有限公司
发明人 何川; 薛增辉; 葛敬昌; 张胜森; 王文广; 冯启异; 叶莹
地址 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道漕河泾路17号欣晖半导体产业园六号楼2楼005室; 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼

专利主权项内容

1.一种晶圆缓存机构,其特征在于:包括第一缓存模块、第二缓存模块和第三缓存模块,所述第一缓存模块、第二缓存模块和第三缓存模块均包括至少一个缓存盒,每个所述缓存盒限定出一个放置腔,所述放置腔内能放置多个晶圆,每个所述缓存盒仅具有一个开口;其中所述第一缓存模块仅包括缓存盒,所述第一缓存模块的缓存盒形成一个仅有一个开口的半封闭结构,所述第二缓存模块和第三缓存模块还包括排气组件,所述第三缓存模块还包括充气组件,所述晶圆依次进入第一缓存模块、第二缓存模块和第三缓存模块内进行清洁和冷却,所述第一缓存模块能存放的晶圆数量小于第二缓存模块能存放的晶圆数量,且所述第二缓存模块能存放的晶圆数量小于第三缓存模块能存放的晶圆数量;所述排气组件用于将放置腔内的空气抽出放置腔,所述排气组件包括位于开口后方的通气板,所述通气板上开设有与放置腔导通的排气孔;所述充气组件能朝向对应的放置腔内的晶圆吹气,所述充气组件包括两个充气块,两个所述充气块分别固定在缓存盒的外部且位于开口的左右两侧,每个充气块均能吹出清洁冷却气体,所述清洁冷却气体在所述排气组件抽吸下经过放置腔从排气孔内排出。