一种晶圆传输装置
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本发明公开了一种晶圆传输装置，包括传输壳体，传输壳体沿第一方向依次设置有至少两个空气过滤器，空气过滤器的底部与传输壳体之间形成一个传输腔体，空气过滤器的顶部与传输壳体之间形成一个直接与外部空气导通的放置腔体。放置腔体内设置有温控机构，温控机构包括温控壳体，温控壳体沿第一方向分隔为交替设置的冷却腔室和加热腔室，加热腔室与空气过滤器对应设置，空气过滤器的入口仅与对应的加热腔室导通，冷却腔室位于两个加热腔室之间且直接与放置腔体导通。连通口用于导通冷却腔室和相邻的加热腔室，冷却腔室内的冷却空气从连通口处进入两侧的加热腔室。增加温控机构，对进入传输腔体的空气进行温度调节，满足传输需求。 （macrodatas.cn）
申请人信息
- 申请人:浙江果纳半导体技术有限公司; 上海果纳半导体技术有限公司
- 申请人地址:314000 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道漕河泾路17号欣晖半导体产业园六号楼2楼005室
- 发明人: 浙江果纳半导体技术有限公司; 上海果纳半导体技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆传输装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311710963.6 |
| 申请日 | 2023/12/13 |
| 公告号 | CN117410213B |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 浙江果纳半导体技术有限公司; 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 发明人 | 吴春; 薛增辉; 葛敬昌; 张胜森; 王文广; 冯启异; 叶莹 |
| 地址 | 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道漕河泾路17号欣晖半导体产业园六号楼2楼005室; 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼 |
专利主权项内容
1.一种晶圆传输装置，包括传输壳体，所述传输壳体沿第一方向依次设置有至少两个空气过滤器，所述空气过滤器的底部与传输壳体之间形成一个传输腔体，所述传输腔体内设置有机械手和预对准机构，所述传输壳体的第二方向的一端对接有多个位于传输腔体外部的晶圆装载装置，所述空气过滤器的顶部与传输壳体之间形成一个直接与外部空气导通的放置腔体，其特征在于：所述放置腔体内设置有温控机构，所述温控机构包括：温控壳体，所述温控壳体沿第一方向分隔为交替设置的冷却腔室和加热腔室，所述加热腔室与空气过滤器对应设置，所述空气过滤器的入口仅与对应的加热腔室导通，所述加热腔室能对其内的空气进行加热，所述冷却腔室位于两个加热腔室之间且直接与放置腔体导通，所述冷却腔室能对其内的空气进行冷却；连通口，所述连通口用于导通冷却腔室和相邻的加热腔室，所述冷却腔室内的冷却空气从连通口处进入两侧的加热腔室；相邻的两个所述空气过滤器之间还具有间隙，每个所述间隙处设置有一个位于传输腔体内的稳流调温组件，所述稳流调温组件用于将空气过滤器吹出的加热气体引导到间隙正下方。