← 返回列表

一种自适应晶圆传输方法、可存储介质和晶圆传输设备

申请号: CN202311763143.3
申请人: 浙江果纳半导体技术有限公司; 上海果纳半导体技术有限公司
申请日期: 2023/12/21

摘要文本

本发明公开了一种自适应晶圆传输方法、可存储介质和晶圆传输设备,其中方法包括对机械手进行示教,确定机械手传输晶圆装载盒内每层晶槽的晶圆时的理论示教位置。确定晶圆装载盒内的晶圆在竖直方向上向下偏移最大值和向上偏移最大值, 并根据向下偏移最大值和向上偏移最大值计算最小距离。获取晶圆装载盒内所有晶圆的放置状态以及每个晶圆向下实际偏移高度和向上实际偏移高度和相邻两片晶圆之间的实际距离。将每个实际距离与最小距离和相邻晶槽的间距比较,判断机械手是否需要补偿。当机械手需要补偿时,根据实际距离所在的区间并结合晶圆的放置状态,得到机械手的补偿位置值和实际位置。考虑晶圆的倾斜,机械手在搬运晶圆中更加精准。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种自适应晶圆传输方法、可存储介质和晶圆传输设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202311763143.3
申请日 2023/12/21
公告号 CN117438356A
公开日 2024/1/23
IPC主分类号 H01L21/677
权利人 浙江果纳半导体技术有限公司; 上海果纳半导体技术有限公司
发明人 王旭晨; 敖琪; 王文广; 冯启异; 叶莹
地址 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道漕河泾路17号欣晖半导体产业园六号楼2楼005室; 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区博艺路99号、111号6幢1层101室

专利主权项内容

1.一种自适应晶圆传输方法,机械手采用所述方法搬运晶圆装载盒内的晶圆,所述晶圆装载盒包括多层晶槽,其特征在于:所述方法包括如下步骤:对所述机械手进行示教,确定所述机械手传输晶圆装载盒内每层晶槽的晶圆时的理论示教位置;根据所述晶槽的参数信息,确定所述晶圆装载盒内的晶圆在竖直方向上向下偏移最大值h和向上偏移最大值h, 并根据所述向下偏移最大值h和向上偏移最大值h计算相邻两片晶圆之间的最小距离L;1212获取所述晶圆装载盒内所有晶圆的放置状态以及每个晶圆向下实际偏移高度h’和向上实际偏移高度h’,并通过所述下实际偏移高度h’和向上实际偏移高度h’计算相邻两片晶圆之间的实际距离h;1212实将每个所述实际距离h与最小距离L和相邻晶槽的间距h比较,判断机械手是否需要补偿;实当机械手需要补偿时,根据实际距离h所在的区间并结合晶圆的放置状态,得到机械手的补偿位置值,并根据补偿位置值补偿理论示教位置得到实际位置;实机械手根据实际位置进行晶圆搬运。