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一种芯片测试探针套筒用钯合金棒及其制造方法
摘要文本
本发明涉及一种芯片测试探针套筒用钯合金棒及其制造方法，以重量百分比计，所述钯合金棒包含如下组分：Pd 10‑20％、Ag 40‑45％、Cu 40‑45％、微量元素0.001‑3％、稀土元素0.0001‑0.05％；所述微量元素选自Ru、Fe、Co中的至少一种，所述稀土元素选自Tb、Er、Eu、Sm中的至少一种。本发明通过改进的原料组分、比例以及制造方法，将贵金属钯用量显著降低至10‑20％，同时保持了钯合金棒优异的导电性、耐磨性、抗氧化性等综合性能，为钯合金棒在芯片及芯片测试领域提供了更大的发展空间，符合芯片小型化发展方向，具有良好经济效益、社会效益。
申请人信息
- 申请人:浙江金连接科技股份有限公司
- 申请人地址:314031 浙江省嘉兴市秀洲区禾平街688号12号厂房
- 发明人: 浙江金连接科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片测试探针套筒用钯合金棒及其制造方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311574807.1 |
| 申请日 | 2023/11/23 |
| 公告号 | CN117604361A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | C22C30/02 |
| 权利人 | 浙江金连接科技股份有限公司 |
| 发明人 | 曹镭; 官世炎 |
| 地址 | 浙江省嘉兴市秀洲区禾平街688号12号厂房 |
专利主权项内容
1.一种芯片测试探针套筒用钯合金棒，其特征在于，以重量百分比计，所述钯合金棒包含如下原料组分：所述微量元素选自Ru、Fe、Co中的至少一种，所述稀土元素选自Tb、Er、Eu、Sm中的至少一种。