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一种晶圆加工装置

申请号: CN202311422475.5
申请人: 宁波润华全芯微电子设备有限公司
申请日期: 2023/10/31

摘要文本

本发明提供了一种晶圆加工装置,包括:晶圆加工单元壳体,晶圆加工单元壳体包括壳体侧板,壳体侧板包围形成晶圆腔体;送风机构,设于晶圆加工单元壳体顶部,用于向晶圆腔体送风;至少两个收集杯,收集杯相互叠放,相邻收集杯之间为收集腔体,收集腔体具有至少一个第一排废口;收集杯中心具有旋转腔体,旋转腔体用于容纳晶圆转盘,收集腔体和旋转腔体具有隔断状态;其中,最外侧的收集杯为第一收集杯;整流件,环绕于第一收集杯的外侧,并且整流件连接壳体侧板,其中,整流件与第一收集杯之间具有导风通道,导风通道连通收集腔体。本发明解决了气流直吹晶圆转盘后接触收集杯内侧周缘导致气流断流,杂质颗粒进入晶圆转盘底部的问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种晶圆加工装置
专利类型 发明授权
申请号 CN202311422475.5
申请日 2023/10/31
公告号 CN117153740B
公开日 2024/2/9
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 宁波润华全芯微电子设备有限公司
发明人 沈云清; 张挺; 吴建靖
地址 浙江省宁波市余姚市阳明街道兴福路118号

专利主权项内容

1.一种晶圆加工装置,其特征在于,所述晶圆加工装置包括:晶圆加工单元壳体,所述晶圆加工单元壳体包括壳体侧板,所述壳体侧板包围形成晶圆腔体;送风机构,所述送风机构设于所述晶圆加工单元壳体顶部,用于向所述晶圆腔体送风;至少两个收集杯,所述收集杯相互叠放,相邻所述收集杯之间为收集腔体,所述收集腔体具有至少一个第一排废口;所述收集杯中心具有旋转腔体,所述旋转腔体用于容纳晶圆转盘,所述收集腔体和所述旋转腔体具有隔断状态;其中,最外侧的所述收集杯为第一收集杯;整流件,所述整流件环绕于所述第一收集杯的外侧,并且所述整流件连接所述壳体侧板,其中,所述整流件与所述第一收集杯之间具有导风通道,所述导风通道连通所述收集腔体;所述第一收集杯包括收集杯导向部和收集杯延伸部,所述收集杯导向部的周缘低于所述收集杯导向部的中心,所述收集杯延伸部连接所述收集杯导向部的周缘并向下延伸;其中,所述收集腔体和所述旋转腔体处于所述隔断状态时,所述整流件靠近所述第一收集杯的一端与所述收集杯导向部的周缘齐平,或者,所述整流件靠近所述第一收集杯的一端高于所述收集杯导向部的周缘;所述整流件包括整流导向板和整流延伸板,所述整流导向板朝向所述送风机构,所述整流延伸板朝向所述收集杯延伸部,所述整流延伸板和所述收集杯延伸部之间形成所述导风通道;所述整流延伸板底部开设有进风口,所述进风口连通所述导风通道和所述整流延伸板远离所述导风通道的一侧腔体;所述晶圆加工单元壳体还包括:收集杯底座,所述收集杯底座设于所述收集杯底部,所述第一排废口位于所述收集杯底座;其中,所述收集杯底座包括第一挡板,所述第一挡板位于所述收集杯延伸部靠近所述收集腔体的一侧。 (来源 马克数据网)