基于压电-热电偶阵列、光学集成的聚合物成型检测装置

专利主权项内容

1.一种基于压电-热电偶阵列、光学集成的聚合物成型检测装置，其特征在于，包括：微阵列组件、温度控制组件、光学-应力测量组件、基本组件；所述基本组件包括：同轴布置的绝热套、外缘层、测量通道；所述测量通道为微阵列结构通道，微成型过程中，聚合物熔体在测量通道内沿轴向流动；所述外缘层布置在测量通道的外侧，所述绝热套布置在外缘层的外侧；所述温度控制组件包括加热线圈和冷却水路，所述加热线圈布置在外缘层的外侧，外部再包覆绝热套，用于给测量通道内的聚合物熔体均匀加热；所述冷却水路布置在外缘层中，用于使测量通道内的聚合物熔体均匀冷却；所述微阵列组件包括两个热电偶传感阵列和两个压电传感阵列；两个热电偶传感阵列相对布置在测量通道内壁的表面，用于检测测量通道内聚合物熔体的温度；压电传感阵列与热电偶传感阵列层叠式布置，且热电偶传感阵列位于压电传感阵列与测量通道内壁之间，两个压电传感阵列的厚度相同且位置相对，用于检测测量通道内聚合物熔体的压力；所述光学-应力测量组件的光轴与测量通道的轴线垂直布置，借助应力双折射原理的光路设计，通过偏振光和CCD相机检测聚合物熔体的内应力。