用于电子器件的铜钼合金线材、其镀锰的工艺及镀锰液

专利主权项内容

1.一种用于电子器件的铜钼合金线材，所述铜钼合金线材包括10-30％质量的Mo元素，以及70-90％质量的Cu元素，并且所述铜钼合金线材的表面具有Mn镀层，其特征在于，所述铜钼合金线材通过以下方法制备得到：步骤1)筛选制备钼粉末：选用粒度尺寸为2.5至3.0μm的Mo粉，使用气流破碎设备对粉末进行去团聚步骤；步骤2)合金粉末的制备：取粒径为4.0-5.0μm的铜粉，与所述步骤1)的钼粉混合，加水、粘结剂混合为料浆；其中控制钼粉：铜粉的质量比为(1-3) : (9-7)，随后进行造粒，干燥后得直径100μm～200μm的球形钼铜粉；步骤3)压制：将所述步骤2)制备的球形钼铜粉使用压型机压型，得到压坯；步骤4)去除粘结剂：把所述步骤3)制备的压坯装入炉中加热去除粘结剂，得到坯料；步骤5)烧结：在炉中烧结，气氛为氢气，烧结温度控制在900-1000℃，升温速率10-30℃/min, 烧结时间为30-90分钟，得到合金柱状坯件；步骤6)将所述步骤5)中所述合金柱状坯件进行单方向拉丝，同时进行退火，获得MoCu合金线材本体；此后，对所述MoCu合金线材表面进行镀Mn，以获得所述用于电子器件的铜钼合金线材。