一种溅射靶材焊接方法
摘要文本
本发明涉及溅射靶材的焊接加工方法技术领域，具体为一种溅射靶材焊接方法，包括以下步骤：靶材及背板加工、焊接前处理、焊接加工及整形处理，其中，具体的整形过程中包括以下步骤：定心、装载压块组、收缩整形及复位输出，对靶材与背板进行焊接过程中，对完成焊接的溅射靶材，利用溅射靶材的温度变化控制电磁吸附的磁力变化，进而通过电磁吸附改变压块组作用于溅射靶材上的整形压力，随着溅射靶材上应力趋于集中中心的过程中，压块组的压力也随之集中于溅射靶材的中心，形成动态整形的效果，同时整个焊接过程中的整形步骤，无需校正同轴度，操作简单，整形精度高，产品合格率高。 来自：www.macrodatas.cn
申请人信息
- 申请人:光微半导体材料(宁波)有限公司
- 申请人地址:315000 浙江省宁波市宁波杭州湾新区兴慈一路290号3号楼111-5室
- 发明人: 光微半导体材料(宁波)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种溅射靶材焊接方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311722427.8 |
| 申请日 | 2023/12/14 |
| 公告号 | CN117697242A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | B23K37/00 |
| 权利人 | 光微半导体材料(宁波)有限公司 |
| 发明人 | 吕培聪; 邵帅; 邵振亚 |
| 地址 | 浙江省宁波市宁波杭州湾新区兴慈一路290号3号楼111-5室 |
专利主权项内容
1.一种溅射靶材焊接方法，其特征在于, 包括以下步骤：步骤a、靶材及背板加工，将靶坯的直径及厚度加工至预设尺寸形成圆盘形的靶材(10)待用，将背板坯的直径及厚度加工至预设尺寸形成圆盘形的背板(20)待用；步骤b、焊接前处理，将待用的靶材(10)与背板(20)，分别进行清洗去油，酒精脱水，真空烘干，并且靶材(10)与背板(20)烘干后均在真空下，在焊接面超声浸润一层焊料；步骤c、焊接加工，将靶材(10)与背板(20)同轴对齐后，将焊接面重合，并通过夹板固定后平放，使靶材(10)的靶面向上，在真空条件下进行加热，使靶材(10)与背板(20)通过焊料进行焊接形成溅射靶材(30)；步骤d、整形处理，将焊接后的溅射靶材(30)保温冷却至200-300℃后，转移到整形设备(I)上后，使溅射靶材(30)的靶面向上，并在靶面上依次同轴堆叠垫块组(1)与压块组(2)，对溅射靶材(30)进行平整处理，且随着溅射靶材(30)温度的逐步降低，垫块组(1)的直径朝向溅射靶材(30)的中心逐步缩小，相应的压块组(2)的直径也朝向溅射靶材(30)的中心逐步缩小，同时溅射靶材(30)中心处承受的的压块组(2)重力受上方电磁吸附单元(3)吸附力的增大同步缩小，直至溅射靶材(30)的温度降低至室温，完成整形工作。