一种铜溅射靶材加工装置及加工方法
摘要文本
本发明涉及铜溅射靶材的加工制备技术领域，具体为一种铜溅射靶材加工装置及加工方法，包括撑料杆、推料座、拧管机构、缩管机构及牵引机构，通过在对铜靶管进行冷轧缩径处理时，先利用拧管机构对铜靶管进行拧转处理，将铜靶管变形为螺旋管，之后配合缩管机构对螺旋管进行环向挤压，使螺旋管缩径形成铜靶管，由于在第一次冷轧处理时，在铜靶管上已经形成了螺旋沟槽，因此，在第二次冷轧处理时，螺旋沟槽与光杆部刚好抵触，形成支撑，在第二次冷轧缩径时，也就使得铜靶管的缩径整形处理变得更加稳定，应力也不会过度集中，铜靶管的内部形变就更加稳定和均衡。
申请人信息
- 申请人:光微半导体材料(宁波)有限公司
- 申请人地址:315000 浙江省宁波市宁波杭州湾新区兴慈一路290号3号楼111-5室
- 发明人: 光微半导体材料(宁波)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种铜溅射靶材加工装置及加工方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311410283.2 |
| 申请日 | 2023/10/27 |
| 公告号 | CN117620599A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | B23P15/00 |
| 权利人 | 光微半导体材料(宁波)有限公司 |
| 发明人 | 吕培聪; 邵帅; 邵振亚 |
| 地址 | 浙江省宁波市宁波杭州湾新区兴慈一路290号3号楼111-5室 |
专利主权项内容
1.一种铜溅射靶材加工装置，其特征在于, 包括：撑料杆(1)、推料座(2)、拧管机构(3)、缩管机构(4)及牵引机构(5)；所述撑料杆(1)水平悬挑设置，该撑料杆(1)旋转设置，且该撑料杆(1)沿水平方向依次包括螺旋部(11)及光杆部(12)，所述螺旋部(11)上设置有凹陷的螺纹(111)，所述光杆部(12)自所述螺旋部(11)向悬挑方向延伸设置；所述推料座(2)套设于所述撑料杆(1)上，该推料座(2)沿所述撑料杆(1)推送套设于该撑料杆(1)上的铜靶管(10)；所述拧管机构(3)及所述缩管机构(4)均安装于滑动座(6)上，该滑动座(6)带动所述拧管机构(3)及所述缩管机构(4)向所述撑料杆(1)移动，所述拧管机构(3)包括转盘(31)、挤压块(32)及固定端盖(33)，所述转盘(31)旋转设置，该转盘(31)上安装有沿径向滑动设置的挤压块(32)，所述固定端盖(33)固定设置，该固定端盖(33)上开设有变径导向槽(331)，该变径导向槽(331)与所述挤压块(32)抵触设置，驱动所述挤压块(32)抱紧所述铜靶管(10)旋转拧动设置；所述缩管机构(4)包括转动盘(41)、整形块(42)及固定盘(43)，所述转动盘(41)旋转设置，该转动盘(41)上安装有沿径向滑动设置的整形块(42)，所述固定盘(43)固定设置，该固定盘(43)上开设有变径导槽(431)，该变径导槽(431)与所述整形块(42)抵触设置，驱动所述述整形块(42)抱紧所述铜靶管(10)旋转整平设置；所述牵引机构(5)安装于所述缩管机构(4)的后侧，该牵引机构(5)牵引所述缩管机构(4)缩径整形后的所述铜靶管(10)水平输送。