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一种霍尔芯片与外壳的装配装置

申请号: CN202311541708.3
申请人: 宁波中车时代传感技术有限公司
申请日期: 2023/11/16

摘要文本

本发明提供了一种霍尔芯片与外壳的装配装置,属于装配生产机械技术领域,包括外壳定位单元,外壳定位单元包括两块夹块,两块夹块可相互靠近或远离,当两块夹块靠近时对外壳进行定位;霍尔推动单元,霍尔推动单元包括驱动件、本体推动件以及引脚推动件,本体推动件与引脚推动件均与驱动件传动连接;其中,第一工作状态时,驱动件推动本体推动件与霍尔本体相接触,推动霍尔本体向着外壳的方向移动;第二工作状态时,驱动件推动引脚推动件与霍尔引脚相接触,推动霍尔引脚向着外壳的方向移动;优点是装配装置中的多个单元之间的相互配合,实现自动化的装配生产需求,提高产品生产效率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种霍尔芯片与外壳的装配装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311541708.3
申请日 2023/11/16
公告号 CN117644371A
公开日 2024/3/5
IPC主分类号 B23P19/00
权利人 宁波中车时代传感技术有限公司
发明人 朱俊达; 吴宝贤; 冯宇吉; 罗桂平; 曾博
地址 浙江省宁波市江北区振甬路138号

专利主权项内容

1.一种霍尔芯片与外壳的装配装置,其特征在于,包括:外壳定位单元,所述外壳定位单元包括两块夹块,两块所述夹块可相互靠近或远离,当两块所述夹块靠近时对外壳进行定位;霍尔推动单元,所述霍尔推动单元包括驱动件、本体推动件以及引脚推动件,所述本体推动件与所述引脚推动件均与所述驱动件传动连接;其中,第一工作状态时,所述驱动件推动所述本体推动件与霍尔本体相接触,推动霍尔本体向着所述外壳的方向移动;第二工作状态时,所述驱动件推动所述引脚推动件与所述霍尔引脚相接触,推动霍尔引脚向着外壳的方向移动。