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一种基于平行化基因AI算法的集成电路电容布局方法

申请号: CN202311626595.7
申请人: 宁波齐芯半导体科技有限公司
申请日期: 2023/11/30

摘要文本

本发明涉及模拟集成电路技术领域,尤其涉及一种基于平行化基因AI算法的集成电路电容布局方法。步骤如下:在初始摆置部分,以简单规律的方式将电容一一摆放至对称的位置并符合预定的顺序;基于平行基因AI算法将摆置流程优化为复制、交配、突变、计算和搬移。本发明提供的一种基于平行化基因AI算法的集成电路电容布局方法,通过布局方法的改进,能够符合求取最佳电容布局结果的相关条件再加上相对应的改良式基因操作,最后再辅以现代社会广泛普遍的多核心系统,让程序架构、平行处理及多核心系统等效能因子能融为一个整体,让整个运算效能可以倍数来成长。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于平行化基因AI算法的集成电路电容布局方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311626595.7
申请日 2023/11/30
公告号 CN117725874A
公开日 2024/3/19
IPC主分类号 G06F30/392
权利人 宁波齐芯半导体科技有限公司
发明人 连振宇; 黄昭仁
地址 浙江省宁波市鄞州区首南街道学士路642弄2号卓悦大厦1912室

专利主权项内容

1.一种基于平行化基因AI算法的集成电路电容布局方法,其特征在于,步骤如下:在初始摆置部分,将电容一一摆放至对称的位置并符合预定的顺序;基于平行基因AI算法将摆置流程优化为复制、交配、突变、计算和搬移。