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一种低剖天线柔性互连结构
摘要文本
本发明公开了一种低剖天线柔性互连结构，包括：天线阵面；若干天线阵面进行排布拼接，形成片式结构；天线阵面包括单元综合板和结构板；单元综合板与结构板之间形成容积腔体，容积腔体内侧设置有柔性互连层和片式功率芯片；柔性互连层与片式功率芯片通过压合接触，集成设置在天线阵面的内侧；单元综合板、柔性互连层、片式功率芯片和结构板之间可拆卸连接；该结构通过单元综合板、柔性互连层、片式功率芯片以及结构板组成。通过柔性互连层解决实现片式功率芯片和单元综合板之间的免焊接互连，达到片式功率芯片的无焊接应力的可靠互连方法以及快速维修目的。
申请人信息
- 申请人:宁波吉品科技有限公司
- 申请人地址:315000 浙江省宁波市镇海区蛟川街道中官路1188号2幢
- 发明人: 宁波吉品科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种低剖天线柔性互连结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311312717.5 |
| 申请日 | 2023/10/9 |
| 公告号 | CN117393539A |
| 公开日 | 2024/1/12 |
| IPC主分类号 | H01L23/538 |
| 权利人 | 宁波吉品科技有限公司 |
| 发明人 | 王波; 郑晶鑫; 张玉洲; 詹昌吉 |
| 地址 | 浙江省宁波市镇海区蛟川街道中官路1188号2幢 |
专利主权项内容
1.一种低剖天线柔性互连结构，其特征在于，包括：天线阵面；若干所述天线阵面进行排布拼接，形成片式结构；所述天线阵面包括单元综合板(1)和结构板(4)；所述单元综合板(1)与所述结构板(4)之间形成容积腔体，所述容积腔体内侧设置有柔性互连层(2)和片式功率芯片(3)；所述柔性互连层(2)与所述片式功率芯片(3)通过压合接触，集成设置在所述天线阵面的内侧；所述单元综合板(1)、所述柔性互连层(2)、所述片式功率芯片(3)和所述结构板(4)之间可拆卸连接。