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一种5G相控阵天线口径转接模块

申请号: CN202311459525.7
申请人: 宁波吉品科技有限公司
申请日期: 2023/11/3

摘要文本

本发明公开了一种5G相控阵天线口径转接模块,包括:反射面安装板;所述反射面安装板上设置有结构板,通过所述结构板与天线单元电性连接;所述反射面安装板的一侧通过支撑结构与均温板相连接,与所述均温板形成容积腔体,内侧通过导线使所述结构板与所述均温板电性连接;所述均温板与功率模块连接,使所述天线单元与所述功率模块之间电性连接;该转接模块实现天线单元和功率模块之间的大功率低损耗的一一对应的互连方式,前端提供给天线单元高频信号互连接口,后端提供给后向维修的功率模块的高频互连接口,解决由于单通道大功率互连损耗带来的热耗,提供给转接模块一个均温安装环境。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种5G相控阵天线口径转接模块
专利类型 发明申请
申请号 CN202311459525.7
申请日 2023/11/3
公告号 CN117458162A
公开日 2024/1/26
IPC主分类号 H01Q15/14
权利人 宁波吉品科技有限公司
发明人 张玉洲; 王波; 詹昌吉
地址 浙江省宁波市镇海区蛟川街道中官路1188号2幢

专利主权项内容

1.一种5G相控阵天线口径转接模块,其特征在于,包括:反射面安装板(1);所述反射面安装板(1)上设置有结构板(2),通过所述结构板(2)与天线单元电性连接,并通过所述反射面安装板(1)进行传导散热;所述反射面安装板(1)的一侧通过支撑结构(3)与均温板(4)相连接,与所述均温板(4)形成容积腔体,内侧通过导线使所述结构板(2)与所述均温板(4)电性连接;所述均温板(4)与功率模块连接,通过所述均温板(4)对功率模块连接端进行散热,同时对所述容积腔体内侧温度传导散热,使所述天线单元与所述功率模块之间电性连接实现转接。 微信公众号马克数据网