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半导体真空测试箱
摘要文本
本申请涉及一种半导体真空测试箱,涉及测试设备技术领域,半导体真空测试箱包括箱体,所述箱体一侧形成有开口,所述箱体上铰接有用于封闭所述开口的箱门,所述箱体上设置有用以驱动所述箱门转动的第一驱动件;所述箱体内滑设有底座,所述底座上设置有测试板,所述箱体内设置有第二驱动件,所述第二驱动件用以驱动所述底座通过所述开口滑出或滑进,所述底座上设置有能将所述开口封闭的挡板。本申请中各部件的配合,无需操作人员手工打开箱门,底座、挡板以及箱门共同围设形成的封闭侧可对操作人员进行防护,且避免高温气体了通过开口快速溢出而对操作人员造成烫伤。
申请人信息
- 申请人:杭州高坤电子科技有限公司
- 申请人地址:311122 浙江省杭州市余杭区闲林街道裕丰路7号5号楼4层
- 发明人: 杭州高坤电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体真空测试箱 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311519170.6 |
| 申请日 | 2023/11/14 |
| 公告号 | CN117471282A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 杭州高坤电子科技有限公司 |
| 发明人 | 胡久恒; 黄昭 |
| 地址 | 浙江省杭州市余杭区闲林街道裕丰路7号5号楼4层 |
专利主权项内容
1.一种半导体真空测试箱,其特征在于:包括箱体(1),所述箱体(1)一侧形成有开口(2),所述箱体(1)上铰接有用于封闭所述开口(2)的箱门(3),所述箱体(1)上设置有用以驱动所述箱门(3)转动的第一驱动件(4);所述箱体(1)内滑设有底座(5),所述底座(5)上设置有测试板(6),所述箱体(1)内设置有第二驱动件(7),所述第二驱动件(7)用以驱动所述底座(5)通过所述开口(2)滑出或滑进,所述底座(5)上设置有能将所述开口(2)封闭的挡板(8)。