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半导体真空测试箱

申请号: CN202311519170.6
申请人: 杭州高坤电子科技有限公司
申请日期: 2023/11/14

摘要文本

本申请涉及一种半导体真空测试箱,涉及测试设备技术领域,半导体真空测试箱包括箱体,所述箱体一侧形成有开口,所述箱体上铰接有用于封闭所述开口的箱门,所述箱体上设置有用以驱动所述箱门转动的第一驱动件;所述箱体内滑设有底座,所述底座上设置有测试板,所述箱体内设置有第二驱动件,所述第二驱动件用以驱动所述底座通过所述开口滑出或滑进,所述底座上设置有能将所述开口封闭的挡板。本申请中各部件的配合,无需操作人员手工打开箱门,底座、挡板以及箱门共同围设形成的封闭侧可对操作人员进行防护,且避免高温气体了通过开口快速溢出而对操作人员造成烫伤。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 半导体真空测试箱
专利类型 发明申请
申请号 CN202311519170.6
申请日 2023/11/14
公告号 CN117471282A
公开日 2024/1/30
IPC主分类号 G01R31/28
权利人 杭州高坤电子科技有限公司
发明人 胡久恒; 黄昭
地址 浙江省杭州市余杭区闲林街道裕丰路7号5号楼4层

专利主权项内容

1.一种半导体真空测试箱,其特征在于:包括箱体(1),所述箱体(1)一侧形成有开口(2),所述箱体(1)上铰接有用于封闭所述开口(2)的箱门(3),所述箱体(1)上设置有用以驱动所述箱门(3)转动的第一驱动件(4);所述箱体(1)内滑设有底座(5),所述底座(5)上设置有测试板(6),所述箱体(1)内设置有第二驱动件(7),所述第二驱动件(7)用以驱动所述底座(5)通过所述开口(2)滑出或滑进,所述底座(5)上设置有能将所述开口(2)封闭的挡板(8)。