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一种基于晶上处理器的装卸装置及其装卸方法
摘要文本
本发明公开了一种基于晶上处理器的装卸装置，利用基座上的通孔，使得第二支撑装置的支撑杆较为容易的与晶上处理器的支持区域相贴合，在晶上处理器安装在基座的凹槽内时，通过控制升降装置垂直方向和水平方向的精密移动，避免了晶上处理器的边沿与基座凹槽内壁产生摩擦或应力导致晶上处理器的破碎；将晶上处理器从基座的凹槽内拆卸过程中，由于晶上处理器下表面的支撑区域下方为通孔，从而减小了基座与晶上处理器间真空区域的面积，在拆卸过程中利用支撑杆使晶上处理器受到多点均匀的支撑力，进而克服导热硅脂的粘性和晶上处理器下表面与基座的真空吸附力，使得晶上处理器完整的从基座的凹槽内分离。本发明还公开了基于晶上处理器的装卸方法。
申请人信息
- 申请人:之江实验室
- 申请人地址:311121 浙江省杭州市余杭区中泰街道科创大道之江实验室
- 发明人: 之江实验室
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于晶上处理器的装卸装置及其装卸方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311617776.3 |
| 申请日 | 2023/11/30 |
| 公告号 | CN117577598A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | H01L23/32 |
| 权利人 | 之江实验室 |
| 发明人 | 张坤; 邓庆文; 胡守雷 |
| 地址 | 浙江省杭州市余杭区中泰街道科创大道之江实验室 |
专利主权项内容
1.一种基于晶上处理器的装卸装置，其特征在于，包括：晶上处理器，在所述晶上处理器下表面分布多个支撑区域和流道贴合区域，所述多个支撑区域包括位于中心的计算芯粒支撑区域和位于边缘的Dummy芯粒支撑区域，在所述晶上处理器下表面的支撑区域以外的其他区域涂抹导热硅脂；基座，所述基座内部设有与支撑区域对应的通孔和与流道贴合区域对应的液冷流道，所述基座表面设有凹槽；第一支撑装置，所述第一支撑装置位于基座底部用于支撑基座；第二支撑装置，所述第二支撑装置包括多个支撑杆和支撑盘，所述支撑杆的一端固定在支撑盘上，另一端穿过基座的通孔与对应的支撑区域贴合以支撑晶上处理器；升降装置，所述升降装置位于支撑盘底部，用于升降和平移第二支撑装置从而将晶上处理器对准安装在凹槽上或者从凹槽内拆卸晶上处理器。