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一种光纤研磨工艺及其研磨设备

申请号: CN202311284291.7
申请人: 杭州中芯光电科技有限公司
申请日期: 2023/10/7

摘要文本

本发明涉及一种光纤研磨工艺及其研磨设备,其中,工艺包括如下步骤 : S1、对插芯的表面进行检查;S2、利用夹具夹紧固定插芯,利用研磨设备进行研磨,研磨设备上设置有玻璃垫,将夹具装设于研磨设备上,并使插芯的端部朝向所述玻璃垫;S3、在所述玻璃垫上安装研磨片,并在所述研磨片上导入研磨液;S4、所述研磨设备驱动玻璃垫带动研磨片转动,同时驱动夹具向下移动,进行研磨,直至插芯的端面与连接头的形状适配,使其具有良好的光学性能。本发明具有导光性能较好,减少传输时光损耗的光纤的效果。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种光纤研磨工艺及其研磨设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202311284291.7
申请日 2023/10/7
公告号 CN117359478A
公开日 2024/1/9
IPC主分类号 B24B37/04
权利人 杭州中芯光电科技有限公司
发明人 孙治政; 赵小冬; 徐少敏; 朱敏
地址 浙江省杭州市富阳区春建乡工业功能区58号2号楼3层-4层

专利主权项内容

1.一种光纤研磨工艺,包括如下步骤 : S1、对插芯的表面进行检查;S2、利用夹具夹紧固定插芯,利用研磨设备进行研磨,研磨设备上设置有玻璃垫(2),将夹具装设于研磨设备上,并使插芯的端部朝向所述玻璃垫(2);S3、在所述玻璃垫(2)上安装研磨片,并在所述研磨片上导入研磨液;S4、所述研磨设备驱动玻璃垫(2)带动研磨片转动,同时驱动夹具向下移动,进行研磨,直至插芯的端面与连接头的形状适配,使其具有良好的光学性能。