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芯片封装结构的空间关系管理方法、电子设备及存储介质
摘要文本
本申请属于芯片技术领域，本申请中芯片封装结构的空间关系管理方法，包括：获取芯片封装结构所对应的所有条目，根据条目对应的空间结构信息将条目插入基于树结构的节点，其中，条目用于表征包装后的基于芯片封装结构按照预设规则切分的材料块的空间结构信息。获取所有条目的插入结果，并根据插入结果生成的目标树结构确定芯片封装结构中材料块的空间关系。因此，本申请能够依据芯片封装结构的特点，得到与芯片封装结构的空间位置关系相对应的所有条目，从而依据树结构算法的插入节点处理以合理地生成重叠率低的芯片封装结构的空间关系以供后续应用或者基于空间关系完成芯片封装后进行外部查询。 该数据由<马克数据网>整理
申请人信息
- 申请人:杭州行芯科技有限公司
- 申请人地址:310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层
- 发明人: 杭州行芯科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片封装结构的空间关系管理方法、电子设备及存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311857867.4 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117494587A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | G06F30/27 |
| 权利人 | 杭州行芯科技有限公司 |
| 发明人 | 请求不公布姓名 |
| 地址 | 浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层 |
专利主权项内容
1.一种芯片封装结构的空间关系管理方法，其特征在于，包括：获取芯片封装结构所对应的所有条目，根据条目对应的空间结构信息将条目插入基于树结构的节点，其中，条目用于表征包装后的基于所述芯片封装结构按照预设规则切分的材料块的空间结构信息；获取所述所有条目的插入结果，并根据所述插入结果生成的目标树结构确定所述芯片封装结构中材料块的空间关系。 来源：马 克 数 据 网