芯片校准系统、芯片校准模式进入方法及芯片
摘要文本
本申请涉及一种芯片校准系统、芯片校准模式进入方法及芯片,该芯片校准系统包括上位机和目标芯片,所述目标芯片包括控制器、状态判定模块、供电引脚和功能引脚,所述供电引脚和所述功能引脚在所述目标芯片内部可控连接;所述上位机用于向所述目标芯片的功能引脚输入测试信号;所述状态判定模块用于对所述功能引脚的测试信号和所述供电引脚的供电信号进行比较,并基于比较结果判定所述功能引脚的状态是否正常;在所述功能引脚的状态正常的情况下,停止所述测试信号的输入并输出解码使能信号;所述控制器用于基于所述解码使能信号进入校准模式,解决了相关技术中存在的芯片正常应用过程中误触发校准模式,影响芯片可靠性的问题。
申请人信息
- 申请人:杭州晶华微电子股份有限公司
- 申请人地址:310051 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室
- 发明人: 杭州晶华微电子股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片校准系统、芯片校准模式进入方法及芯片 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311741587.7 |
| 申请日 | 2023/12/18 |
| 公告号 | CN117434428B |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 杭州晶华微电子股份有限公司 |
| 发明人 | 陈建章; 赵双龙 |
| 地址 | 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室 |
专利主权项内容
1.一种芯片校准系统,其特征在于,所述系统包括上位机和目标芯片,所述目标芯片包括控制器、状态判定模块、供电引脚和功能引脚,所述供电引脚和所述功能引脚在所述目标芯片内部可控连接;所述状态判定模块包括比较判定电路和通断控制电路;所述上位机用于向所述目标芯片的功能引脚输入测试信号;所述状态判定模块用于对所述功能引脚的测试信号和所述供电引脚的供电信号进行比较,并基于比较结果判定所述功能引脚的状态是否正常;在所述功能引脚的状态正常的情况下,停止所述测试信号的输入并输出解码使能信号;其中,所述比较判定电路用于在所述供电引脚和所述功能引脚导通的情况下,基于所述测试信号和所述供电信号的第一比较结果,得到第一比较信号;判定所述第一比较信号是否满足第一预设条件,并在满足的情况下输出断开信号;及在所述供电引脚和所述功能引脚断开的情况下,基于所述测试信号和所述供电信号的第二比较结果,得到第二比较信号;判定所述第二比较信号是否满足第二预设条件,并在满足的情况下判定所述功能引脚的状态正常,输出导通信号;所述控制器用于基于所述解码使能信号进入校准模式。