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通信板卡、级联通信协议系统、芯片测试机及其通信方法

申请号: CN202311278529.5
申请人: 杭州长川科技股份有限公司
申请日期: 2023/9/28

摘要文本

本申请涉及一种通信板卡、级联通信协议系统、芯片测试机及其通信方法,通信板卡包括:处理器,用于根据从上位机获取的配置指令,生成第一类型协议数据包;主控FPGA,包括IP核和协议与数据解析模块,IP核与处理器通过第一类型协议数据线连接,协议与数据解析模块连接IP核;其中,IP核用于将第一类型协议数据包转换为数据包发送至协议与数据解析模块;协议与数据解析模块用于对数据包进行解析,得到裸数据包并输出。利用通信板卡中集成处理器直接处理数据的方式,使得上位机发出的配置指令不需要额外进行光纤接口或者网口的转换,大大提高了通信效率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 通信板卡、级联通信协议系统、芯片测试机及其通信方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311278529.5
申请日 2023/9/28
公告号 CN117440068A
公开日 2024/1/23
IPC主分类号 H04L69/22
权利人 杭州长川科技股份有限公司
发明人 王纪新; 于洪涛; 毕然
地址 浙江省杭州市滨江区聚才路410号

专利主权项内容

1.一种通信板卡,其特征在于,包括:处理器,用于根据从上位机获取的配置指令,生成第一类型协议数据包;主控FPGA,包括IP核和协议与数据解析模块,所述IP核与所述处理器通过第一类型协议数据线连接,所述协议与数据解析模块连接所述IP核;其中,所述IP核用于将所述第一类型协议数据包转换为数据包发送至所述协议与数据解析模块;所述协议与数据解析模块用于对所述数据包进行解析,得到裸数据包并输出。