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一种导电胶及其制备方法和应用
摘要文本
本发明提供一种导电胶及其制备方法和应用，所述导电胶的组分包括：双马来酰亚胺树脂、环氧树脂、酸酐固化剂和银粉。本发明将双马来酰亚胺树脂加入到环氧/酸酐固化体系中，有效改善了界面粘接强度，并实现了低的芯片翘曲，体积电阻率为6.3×10‑5至13×10‑5Ωcm，芯片推力23℃下7‑12.5kgF，250℃下0.7‑1.8kgF，芯片翘曲为＜20μm。
申请人信息
- 申请人:杭州之江有机硅化工有限公司; 杭州之江新材料有限公司
- 申请人地址:311203 浙江省杭州市萧山区蜀山街道萧金路628号2幢(自主申报)
- 发明人: 杭州之江有机硅化工有限公司; 杭州之江新材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种导电胶及其制备方法和应用 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311672275.5 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN117659916A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | C09J163/00 |
| 权利人 | 杭州之江有机硅化工有限公司; 杭州之江新材料有限公司 |
| 发明人 | 桑广艺; 龚文圣; 来立峰; 梅林; 何丹薇; 陶小乐; 何永富 |
| 地址 | 浙江省杭州市萧山区蜀山街道萧金路628号2幢(自主申报); 浙江省杭州市杭州萧山临江工业园区新世纪大道1717号 |
专利主权项内容
1.一种导电胶，其特征在于，所述导电胶的组分包括：双马来酰亚胺树脂、环氧树脂、酸酐固化剂和银粉的组合。