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一种p型4H-SiC的SiC/Al/Ti欧姆接触电极、其制备方法及包含该电极的半导体器件

申请号: CN202311262394.3
申请人: 浙江大学
申请日期: 2023/9/27

摘要文本

本发明提供一种适用于任意掺杂浓度的p型4H‑SiC的SiC/Al/Ti欧姆接触电极,包括依次沉积于p型4H‑SiC基底上的第一电极层、第二电极层,所述第一电极层材料为金属Al,所述第二电极层材料为金属Ti,所述第一电极层厚度与所述第一、第二电极层总厚度的比值为38%(±0.5%)~72%(±0.5%);进一步的,所述SiC/Al/Ti欧姆接触电极还包括沉积于所述第二电极层之上的第三电极层,所述第三电极层的材料选自金属Ni、Au、W或Mo中的任意一种或多种。本发明的p型4H‑SiC欧姆接触电极具有与现有工艺水平相当甚至更好的比接触电阻率,可以适用于所有p型4H‑SiC的电子器件。 来源:百度搜索马克数据网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种p型4H-SiC的SiC/Al/Ti欧姆接触电极、其制备方法及包含该电极的半导体器件
专利类型 发明申请
申请号 CN202311262394.3
申请日 2023/9/27
公告号 CN117558750A
公开日 2024/2/13
IPC主分类号 H01L29/45
权利人 浙江大学
发明人 皮孝东; 步明轩; 杨德仁
地址 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

专利主权项内容

1.一种p型4H-SiC的SiC/Al/Ti欧姆接触电极,其特征在于,包括依次沉积于p型4H-SiC基底上的第一电极层和第二电极层,所述第一电极层材料为金属Al,所述第二电极层材料为金属Ti,所述第一电极层厚度与所述第一、第二电极层总厚度的比值为38%(±0.5%)~72%(±0.5%);其中:优选的,所述第一电极层的厚度为70nm以上;优选的,所述第二电极层的厚度为30nm以上;优选的,所述第一电极层的厚度为150nm以下;优选的,所述第二电极层的厚度为200nm以下;优选的,所述所述第一电极层厚度与所述第一、第二电极层总厚度的比值为60%~72%。。关注公众号马 克 数 据 网