层合复合材料热响应分析方法、电子设备和可读存储介质
摘要文本
本申请涉及一种层合复合材料热响应分析方法、电子设备和可读存储介质，该方法包括：根据复合材料的受热热源确定热源参数和边界条件；根据所述复合材料的原始参数、热源参数、边界条件和预先构建的复合材料热响应模型，计算所述复合材料中不同待测点位在不同时刻下的材料温度和分解程度；其中，所述原始参数是在所述复合材料进行热解反应时采集的数据；对获取到的材料温度和分解程度进行分析，得到所述复合材料的受损情况。本申请提供的热响应分析方法针对三维各向异性层合复合材料结构，能够通过该方法分析受热辐射的复合材料结构各部位的温度与热解分布，解决了现有技术无法分析具有多层属性的三维层合复合材料结构受热载荷情况的问题。
申请人信息
- 申请人:浙江大学
- 申请人地址:310000 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 发明人: 浙江大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 层合复合材料热响应分析方法、电子设备和可读存储介质 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311378359.8 |
| 申请日 | 2023/10/24 |
| 公告号 | CN117174216B |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | G16C60/00 |
| 权利人 | 浙江大学 |
| 发明人 | 廖斌斌; 葛传洁; 王等旺; 张德志 |
| 地址 | 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号 |
专利主权项内容
1.一种层合复合材料热响应分析方法，其特征在于，包括：根据复合材料的受热热源确定热源参数和边界条件；根据所述复合材料的原始参数、热源参数、边界条件和预先构建的复合材料热响应模型，计算所述复合材料中不同待测点位在不同时刻下的材料温度和分解程度；其中，所述原始参数是在所述复合材料进行热解反应时采集的数据；对获取到的材料温度和分解程度进行分析，得到所述复合材料的受损情况；其中，所述复合材料热响应模型的构建包括：根据所述复合材料的实时温度计算所述复合材料的实时密度；根据所述实时密度确定所述复合材料热解所产生的分解气体的质量；根据所述复合材料的实时温度得到所述复合材料的比热容和热导率；根据所述实时密度、分解气体的质量、比热容和热导率构建所述复合材料热响应模型；所述复合材料热响应模型为：其中，为所述复合材料的实时密度；C为所述复合材料当前时刻的比热容；T为所述复合材料的实时温度；t为所述复合材料受热辐射的热解时间；k、k、k分别为所述复合材料x、y、z方向上的热导率；/>为所述复合材料热解时产生的分解气体的质量；C为所述复合材料热解时产生的分解气体的比热容；Q为所复合材料热解时产生的热量；h和h分别为所述复合材料焓变和分解气体焓变。Pxyzpgdecg