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一种基于零下温度的多孔碳电极冷冻转移方法及传感器
摘要文本
本发明提出了一种基于零下温度的多孔碳电极冷冻转移方法及传感器，该方法包括：在基底上形成待转移多孔碳电极，在所述待转移多孔碳电极与需接受该电极的柔性/弹性材料之间引入水凝胶材料，通过低温冷冻使水凝胶材料膨胀与多孔碳形成结构耦合，之后在从冷冻状态完全恢复之前，揭下所述基底实现剥离，则完成多孔碳电极的转移。本发明利用水凝胶作为一种界面调控体系来实现多孔碳材料在低温环境下的向柔弹性衬底上的转移。不仅可实现多孔碳电极的快速、完整剥离，且相对于现有转移剥离技术，本发明对柔弹性基底厚度要求更薄，且形成的复合电极的导电可拉伸性更优异，有助于实现超薄柔性传感器等共形柔性电子制造。 来源：马 克 数 据 网
申请人信息
- 申请人:浙江大学
- 申请人地址:310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 发明人: 浙江大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于零下温度的多孔碳电极冷冻转移方法及传感器 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311672960.8 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN117679036A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | A61B5/318 |
| 权利人 | 浙江大学 |
| 发明人 | 徐凯臣; 陆雨姚; 杨赓; 杨华勇 |
| 地址 | 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号 |
专利主权项内容
1.一种基于零下温度的多孔碳电极冷冻转移方法，其特征在于，所述方法包括：在基底上形成待转移多孔碳电极，在所述待转移多孔碳电极与需接受该电极的柔性/弹性材料之间引入水凝胶材料，通过低温冷冻使水凝胶材料膨胀与多孔碳形成结构耦合，之后在从冷冻状态完全恢复之前，揭下所述基底实现剥离，则完成多孔碳电极的转移。