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一种高精度晶圆分选机

申请号: CN202311743958.5
申请人: 无锡星微科技有限公司杭州分公司
申请日期: 2023/12/19

摘要文本

本发明公开了一种高精度晶圆分选机,属于晶圆分选技术领域,包括分选本体,分选本体的内部配置有分选腔室,分选腔室内设有移动台和检测组件,检测组件设于移动台的上方;移动台配置吸附组件;吸附组件包括支撑盘,支撑盘的底部与移动台相配合,支撑盘内部与移动台内部气路连通;支撑盘的外部套设有第一吸盘,第一吸盘包括用于与移动台抵接的贴合部,贴合部的上表面配置有向上延伸的支撑部,支撑部配置有通孔。本发明设置吸附组件对晶圆进行精准定位,能够提高检测过程中晶圆的水平度和稳定性,并可防止晶圆产生形变,进而保证检测结果的可靠性,提高晶圆分选的准确性。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种高精度晶圆分选机
专利类型 发明授权
申请号 CN202311743958.5
申请日 2023/12/19
公告号 CN117415034B
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 B07C5/00
权利人 无锡星微科技有限公司杭州分公司
发明人 陆敏杰; 贺慧平; 王兆昆
地址 浙江省杭州市翠苑街道翠苑二区8-2幢配套用房1740室

专利主权项内容

1.一种高精度晶圆分选机,包括分选本体(10),所述分选本体(10)的内部配置有分选腔室,所述分选腔室的内部配置有移动台(20)和检测组件(16),所述检测组件(16)设于所述移动台(20)的上方;其特征在于,所述移动台(20)配置有吸附组件(30);所述吸附组件(30)包括支撑盘(31),所述支撑盘(31)的底部与所述移动台(20)相配合,所述支撑盘(31)的内部与所述移动台(20)的内部气路连通;所述支撑盘(31)的外部套设有第一吸盘(41),所述第一吸盘(41)包括用于与所述移动台(20)抵接的贴合部(43),所述贴合部(43)的上表面配置有向上延伸的支撑部(42),所述支撑部(42)配置有通孔(44);所述第一吸盘(41)顶部的侧方配置有第一延伸环(45),所述第一延伸环(45)的上表面配置有向上延伸的第二吸盘(46);所述支撑盘(31)的内部配置有上下贯通的气流通道(32);所述支撑盘(31)的上表面配置有支撑条(33),所述支撑条(33)环绕配置在所述气流通道(32)的外围;所述支撑条(33)的设置使得晶圆与所述支撑盘(31)之间存在间隙,使得所述支撑盘(31)与所述移动台(20)内部的气路与所述通孔(44)始终处于连通状态。