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自动晶圆分选机精密顶出机构
摘要文本
本发明公开了自动晶圆分选机精密顶出机构，属于晶圆分选技术领域，包括检测基板，检测基板设置吸附区域用于与晶圆相配合；吸附区域配置有第一通孔，检测基板的下方设置顶出组件；顶出组件包括顶针，顶针上下移动并能伸入或伸出第一通孔；顶针的顶部配置有顶针帽，顶针帽的顶部设置顶板，顶板与顶针帽弹性连接。本发明的通过顶针与顶板的配合能够保证晶圆顶出过程中受力均衡，提升顶升过程中平稳性，防止晶圆在顶出过程中受到磨损。
申请人信息
- 申请人:无锡星微科技有限公司杭州分公司
- 申请人地址:310000 浙江省杭州市翠苑街道翠苑二区8-2幢配套用房1740室
- 发明人: 无锡星微科技有限公司杭州分公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 自动晶圆分选机精密顶出机构 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311770698.0 |
| 申请日 | 2023/12/21 |
| 公告号 | CN117438370B |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H01L21/687 |
| 权利人 | 无锡星微科技有限公司杭州分公司 |
| 发明人 | 陆敏杰; 高俊; 沈恒宇 |
| 地址 | 浙江省杭州市翠苑街道翠苑二区8-2幢配套用房1740室 |
专利主权项内容
1.自动晶圆分选机精密顶出机构，包括检测基板(20)，所述检测基板(20)设置吸附区域(21)用于与晶圆相配合；其特征在于，所述吸附区域(21)配置有第一通孔(22)，所述检测基板(20)的下方设置顶出组件(30)；所述顶出组件(30)包括顶针(31)，所述顶针(31)能够上下移动并伸入或伸出所述第一通孔(22)；所述顶针(31)的顶部配置有顶针帽(34)，所述顶针帽(34)的顶部设置顶板(32)，所述顶板(32)与所述顶针帽(34)弹性连接；所述顶针帽(34)包括第一环体(35)和充气组件(36)，所述充气组件(36)环绕布设在所述第一环体(35)的外部；所述顶针(31)的顶部末端套设在所述第一环体(35)的内部；所述充气组件(36)包括连接片体(37)和气管(38)，所述气管(38)缠绕设置在所述连接片体(37)的外部，所述连接片体(37)的一端与所述第一环体(35)的外壁相连，所述连接片体(37)的另一端向外延伸；所述顶板(32)的下表面与所述气管(38)的外壁抵接。