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一种无外力下贴合曲面物体的软光刻印章的制备方法及其产品和应用

申请号: CN202311221877.9
申请人: 浙江大学
申请日期: 2023/9/21

摘要文本

本发明公开了一种无外力下贴合曲面物体的软光刻印章的制备方法:(1)合成同时含有光敏感结构与可金属离子配位结构的交联高分子材料,并在溶剂中溶胀;(2)交联高分子材料的表面覆盖特定透光图案的光学掩模板,并在光照下引起区域化学结构改变,使得交联高分子材料的表面出现微结构,得到软光刻印章。本发明还公开了通过上述方法制备得到的软光刻印章及在软光刻、高分子树脂的微结构复刻或曲面物体表面的区域刻蚀上的应用。该方法直接用紫外光引发和无需外力作用获得软光刻印章,获得的软光刻印章可重复利用,且可应用于曲面微加工。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种无外力下贴合曲面物体的软光刻印章的制备方法及其产品和应用
专利类型 发明申请
申请号 CN202311221877.9
申请日 2023/9/21
公告号 CN117341370A
公开日 2024/1/5
IPC主分类号 B41K1/28
权利人 浙江大学
发明人 陈狄; 王慧杰; 赵骞; 谢涛
地址 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

专利主权项内容

1.一种无外力下贴合曲面物体的软光刻印章的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:(1)合成同时含有光敏感结构与可金属离子配位结构的交联高分子材料,并在溶剂中溶胀;(2)交联高分子材料的表面覆盖特定透光图案的光学掩模板,并在光照下引起区域化学结构改变,使得交联高分子材料的表面出现微结构,得到软光刻印章。