一种玻璃蚀刻设备
摘要文本
本发明属于玻璃蚀刻领域，尤其涉及一种玻璃蚀刻设备，它包括壳体、夹持机构A、夹持机构B、蚀刻带、调节机构A、调节机构B、夹辊C、夹辊D、张紧机构、驱动机构A、驱动机构B、喷头、排气管，其中壳体内中部位置安装有自上而下依次分布且用来夹持玻璃的夹辊C和夹辊D。本发明通过在夹持机构A、夹持机构B和夹辊C作用下对被夹持机构A、夹持机构B、夹辊C和夹辊D夹持的曲面玻璃上需要蚀刻图案的曲面上进行均匀涂酸，蚀刻带的结构可以使得其内吸收的少量HF酸在夹持机构A、夹持机构B、夹辊C和夹辊D的挤压下沿玻璃运动的方向向曲面玻璃面上均匀涂布，实现少量HF酸对曲面玻璃进行高效均匀蚀刻。
申请人信息
- 申请人:赛德半导体有限公司
- 申请人地址:310000 浙江省杭州市钱塘区河庄街道东围路599号博潮城5幢三层
- 发明人: 赛德半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种玻璃蚀刻设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311848708.8 |
| 申请日 | 2023/12/29 |
| 公告号 | CN117735846A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | C03C15/00 |
| 权利人 | 赛德半导体有限公司 |
| 发明人 | 尹爀俊; 欧阳春炜; 李述蕾; 王强 |
| 地址 | 浙江省杭州市钱塘区河庄街道东围路599号博潮城5幢三层 |
专利主权项内容
1.一种玻璃蚀刻设备，其特征在于：它包括壳体、夹持机构A、夹持机构B、蚀刻带、调节机构A、调节机构B、夹辊C、夹辊D、张紧机构、驱动机构A、驱动机构B、喷头、排气管，其中壳体内中部位置安装有自上而下依次分布且用来夹持玻璃的夹辊C和夹辊D；壳体内壁面两对弧槽C内滑动有两个从夹辊C和夹辊D两侧对不同曲率曲面玻璃夹持的夹持机构B，每个夹持机构B均通过其内自上而下依次分布的夹辊A和夹辊B对曲面玻璃进行夹持；壳体内壁面两对弧槽B内滑动有两个从两个夹持机构B两侧对不同曲率曲面玻璃夹持的夹持机构A，每个夹持机构A均通过其内自上而下依次分布的夹辊A和夹辊B对曲面玻璃进行夹持；夹辊C、两个夹持机构A的两个夹辊A和两个夹持机构B的两个夹辊A上安装有蚀刻带；壳体内安装有使蚀刻带保持张紧的张紧机构；壳体进口处的弧槽A内滑动配合有向内推送曲面玻璃的驱动机构A，壳体的出口处的弧槽A内滑动配合有向外拖拉曲面玻璃的驱动机构B；壳体内顶部的进口附近安装有向蚀刻带上喷洒HF酸的喷头，壳体内中部顶端安装有向废气回收设备排放废气的排气管；蚀刻带上具有在其被夹持机构A中夹辊A与曲面玻璃或夹持机构B中夹辊A与曲面玻璃或夹辊C与曲面玻璃挤压下向曲面玻璃运动方向和向曲面玻璃侧向均匀输送HF酸的结构；壳体外安装有根据曲面玻璃曲率同步调节两个夹持机构A位置的调节机构A和根据曲面玻璃曲率同步调节两个夹持机构B位置的调节机构B；驱动机构A、驱动机构B、夹持机构A和夹持机构B上均具有对其位置锁定的结构。