← 返回列表

一种高纯氧化铝陶瓷方形导轨的成型工艺

申请号: CN202311319152.3
申请人: 杭州大和江东新材料科技有限公司
申请日期: 2023/10/12

摘要文本

本发明公开了一种高纯氧化铝陶瓷方形导轨的成型工艺,旨在解决大尺寸方形轨道的制备成本高,难度大的不足。该发明包括以下步骤:S1,将氧化铝陶瓷粉体填入干压模具中;S2,采用压力机对干压模具内的氧化铝陶瓷粉体施压,使氧化铝陶瓷粉体按照模腔形状成型成方形导轨的毛坯件;S3,在毛坯件表面上包裹密封膜进行密封;S4,将密封好的毛坯件装入冷等静压容器中,对毛坯件均匀加压并保压;S5,取出毛坯件,脱去保护膜,得到方形导轨。本专利申请能实现大尺寸方形导轨的制备,有利于降低制备成本,制备过程中方形导轨的变形误差小,制得的方形导轨气孔率和气密性好。 数据由马 克 数 据整理

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种高纯氧化铝陶瓷方形导轨的成型工艺
专利类型 发明申请
申请号 CN202311319152.3
申请日 2023/10/12
公告号 CN117400392A
公开日 2024/1/16
IPC主分类号 B28B3/00
权利人 杭州大和江东新材料科技有限公司
发明人 姚相民; 王轶军; 马玉琦
地址 浙江省杭州市杭州大江东产业集聚区江东三路6515号

专利主权项内容

1.一种高纯氧化铝陶瓷方形导轨的成型工艺,其特征是,包括以下步骤:S1,将氧化铝陶瓷粉体填入干压模具中;S2,采用压力机对干压模具内的氧化铝陶瓷粉体施压,使氧化铝陶瓷粉体按照模腔形状成型成方形导轨的毛坯件;S3,在毛坯件表面上包裹密封膜进行密封;S4,将密封好的毛坯件装入冷等静压容器中,对毛坯件均匀加压并保压;S5,取出毛坯件,脱去保护膜,得到方形导轨。。搜索马 克 数 据 网