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一种石墨烯导体及石墨烯导体的制备方法

申请号: CN202311718425.1
申请人: 浙江正泰电器股份有限公司
申请日期: 2023/12/14

摘要文本

本申请涉及一种石墨烯导体及石墨烯导体的制备方法,石墨烯导体包括:金属基材,形成沿第一方向延伸的限定空间;第一石墨烯层,设置在金属基材的表面,且至少覆盖限定空间的内壁;多个第一金属导体层,设置在限定空间内;多个第二石墨烯层,设置在限定空间内;其中,多个第一金属导体层与多个第二石墨烯层沿第一方向依次交叉层叠,多个第二石墨烯层均与第一石墨烯层相连以形成立体网状结构。本申请技术方案中,金属基材及若干的第一金属导体层与石墨烯形成的立体网状结构相互包络,提高了金属材料与高含量的石墨烯的结合紧密性,并且石墨烯的密度高、分布均匀、连续性好。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种石墨烯导体及石墨烯导体的制备方法
专利类型 发明授权
申请号 CN202311718425.1
申请日 2023/12/14
公告号 CN117410013B
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 H01B5/14
权利人 浙江正泰电器股份有限公司
发明人 李志博; 黄辉忠; 王景凯
地址 浙江省温州市北白象镇正泰工业园区正泰路1号

专利主权项内容

www.macrodatas.cn 1.一种石墨烯导体,其特征在于,包括:金属基材,形成沿第一方向延伸的限定空间;第一石墨烯层,设置在所述金属基材的表面,且至少覆盖所述限定空间的内壁;多个第一金属导体层,设置在所述限定空间内;多个第二石墨烯层,设置在所述限定空间内;其中,所述多个第一金属导体层与所述多个第二石墨烯层沿所述第一方向依次交叉层叠,所述多个第二石墨烯层均与所述第一石墨烯层相连以形成立体网状结构。