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一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装及控制方法
摘要文本
本发明涉及模组封装技术领域，公开了一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装及控制方法，该方法包括：采集待封装模组的图像数据获取待封装模组的表面灰尘含量和待封装区域面积；根据表面灰尘含量判定是否可进行封装操作，并根据待封装区域面积确定焊膏厚度；将待封装模组放至回流焊炉并采集环境温度确定回流焊炉的加热功率；采集温度变化率判定是否对加热功率进行调整；当判定温度变化率高于标准温度变化率时根据变化率差值对加热功率进行调整；基于X光对焊接完成后的模组进行图像分析判断封装是否合格；当判定封装不合格时，进行二次封装，并在进行二次封装时调整焊膏厚度。本发明提高了封装过程的自适应性，减少了废品率，提升了产品可靠性。
申请人信息
- 申请人:浙江方泰显示技术有限公司
- 申请人地址:325000 浙江省温州市瓯海经济开发区东方南路50号温州市国家大学科技园孵化器6号楼2楼201-1室
- 发明人: 浙江方泰显示技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装及控制方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311722739.9 |
| 申请日 | 2023/12/15 |
| 公告号 | CN117650204A |
| 公开日 | 2024/3/5 |
| IPC主分类号 | H01L33/00 |
| 权利人 | 浙江方泰显示技术有限公司 |
| 发明人 | 张裕; 邹进贤; 叶敏军; 袁潜韬; 黄莉花; 帅忠银; 林玲媚; 张剑; 龚伟 |
| 地址 | 浙江省温州市瓯海经济开发区东方南路50号温州市国家大学科技园孵化器6号楼2楼201-1室 |
专利主权项内容
1.一种用于可变情报板的超高亮SMD模组封装控制方法，其特征在于，包括：采集待封装模组的图像数据，根据所述图像数据获取所述待封装模组的表面灰尘含量和待封装区域面积；根据所述表面灰尘含量判定是否可进行封装操作，并在确定所述待封装区域合格后，根据所述待封装区域面积确定焊膏厚度；在确定所述焊膏厚度且判定所述待封装区域合格后，将所述待封装模组放至回流焊炉并采集环境温度，根据所述环境温度确定所述回流焊炉的加热功率；采集所述回流焊炉内的温度变化率，将所述温度变化率与标准温度变化率进行比对，根据比对结果判定是否对所述加热功率进行调整；当判定所述温度变化率高于所述标准温度变化率时，计算所述温度变化率与标准温度变化率的变化率差值，并根据所述变化率差值对所述加热功率进行调整；基于X光对焊接完成后的模组进行图像分析，根据所述图像分析判断封装是否合格；当判定封装不合格时，对所述焊接完成后的模组进行清洗后进行二次封装，并在进行二次封装时调整所述焊膏厚度。