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一种具有内置柔性电路LED增强装饰的装饰贴及其生产方法

申请号: CN202311622625.7
申请人: 温州格洛博电子有限公司; 温州沸鼎智能科技有限公司
申请日期: 2023/11/30

摘要文本

本发明涉及一种具有内置柔性电路LED增强装饰的装饰贴及其生产方法,其包括柔性的底膜片和顶膜片,底膜片顶面或内部设有LED发光组件,LED发光组件包括柔性电路及与柔性电路电连接的电池、开关及多个LED芯片,顶膜片顶面印刷有文字和/或图案且顶膜片上成型有多个透光孔,顶膜片粘结固定于底膜片顶面且透光孔与LED芯片一一对应。其生产方法包括底膜制备、顶膜片制备及胶合成型。本发明优点为,将RFID生产技术应用于生产带有LED芯片的柔性底膜片,其粘合顶膜片即得装饰贴,生产成本低且克服了传统带LED灯珠的同类产品存在的导线杂乱、灯珠较大且无负载而难以向装饰贴上自动化安装、不便包装运输且易撕裂等诸多不足。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种具有内置柔性电路LED增强装饰的装饰贴及其生产方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311622625.7
申请日 2023/11/30
公告号 CN117429200A
公开日 2024/1/23
IPC主分类号 B44C5/04
权利人 温州格洛博电子有限公司; 温州沸鼎智能科技有限公司
发明人 方钦爽; 黄星波; 杨素素; 周士芳; 杨允味; 林福佳; 袁立新; 黄亮
地址 浙江省温州市龙港市新城兴科路2-46号; 浙江省温州市苍南县龙港镇城东工业园区南城路289号五楼

专利主权项内容

1.一种具有内置柔性电路LED增强装饰的装饰贴,其特征在于,包括柔性的底膜片(1)和顶膜片(2),所述底膜片(1)顶面或内部设有LED发光组件,所述LED发光组件包括柔性电路(3)及与所述柔性电路(3)电连接的电池(4)、开关(5)及多个LED芯片(6),单个所述LED芯片(6)的各向尺寸在1mm以下,相邻所述LED芯片(6)的距离在10mm以上,所述顶膜片(2)顶面印刷有文字和/或图案且所述顶膜片(2)上成型有多个透光孔(7),所述顶膜片(2)粘结固定于所述底膜片(1)顶面且所述透光孔(7)与所述LED芯片(6)一一对应。