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一种用于贴装的多层布线转接板及其制备方法
摘要文本
本发明提供一种用于贴装的多层布线转接板及其制备方法，所述多层布线转接板包括基底、重新布线金属层、钝化层和UBM金属层；所述重新布线金属层形成于所述基底表面，且所述重新布线金属层上形成有用于显露所述基底的通孔；所述钝化层连续覆盖在所述重新布线金属层和所述基底的裸露表面，所述钝化层上形成有用于显露所述重新布线金属层的互联孔；所述UBM金属层在所述互联孔处嵌入至所述钝化层中，所述UBM金属层相对于所述钝化层压边设置，且所述UBM金属层的顶面低于所述钝化层的最高顶面。本发明中技术方案通过在转接板上形成相对于钝化层凹陷的UBM结构，由此转接板在后续的热压键合过程中UBM区域不会承受压力，避免产品裂片。
申请人信息
- 申请人:浙江集迈科微电子有限公司
- 申请人地址:313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房
- 发明人: 浙江集迈科微电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于贴装的多层布线转接板及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311666710.3 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN117393523B |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | H01L23/482 |
| 权利人 | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 发明人 | 冯光建; 辛咪; 戴正茂; 程泽明; 吴菁菁 |
| 地址 | 浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房 |
专利主权项内容
1.一种用于贴装的多层布线转接板，其特征在于，包括基底、重新布线金属层、钝化层和UBM金属层；所述重新布线金属层形成于所述基底表面，且所述重新布线金属层上形成有用于显露所述基底的通孔；所述钝化层连续覆盖在所述重新布线金属层和所述基底的表面，所述钝化层上形成有用于显露所述重新布线金属层的互联孔；所述UBM金属层在所述互联孔处嵌入所述钝化层中，所述UBM金属层相对于所述钝化层压边设置，且所述UBM金属层的顶面低于所述钝化层的最高顶面；所述多层布线转接板上形成相对于钝化层凹陷的UBM结构，在后续的热压键合过程中UBM区域不会承受压力，压力被分散到面积较大的钝化层上；UBM金属层包括连接的互联孔填充部和压边延伸部，所述压边延伸部的两端均延伸至所述钝化层上，且压边延伸部的顶面低于未覆盖有所述压边延伸部的所述钝化层的顶面。