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一种发热导线及其安装结构与制备工艺

申请号: CN202311607314.3
申请人: 绍兴一叶电子股份有限公司
申请日期: 2023/11/28

摘要文本

本发明公开了一种发热导线及其安装结构与制备工艺,包括导线体,导线体沿轴向呈卷绕分布,导线体包括位于顶部的段一部,段一部两侧设有段二部,段一部水平设置,段二部垂直设置,段二部顶部与段一部连接,段二部底部连接有段三部,位于同侧的段二部通过段三部相连。本发明提供一种发热导线及其安装结构与制备工艺,发热导线整体空间结构不稳定,受力时其空间结构容易变形,以此来维持发热导线线状结构的稳定性。 (来自 马克数据网)

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种发热导线及其安装结构与制备工艺
专利类型 发明申请
申请号 CN202311607314.3
申请日 2023/11/28
公告号 CN117596731A
公开日 2024/2/23
IPC主分类号 H05B3/06
权利人 绍兴一叶电子股份有限公司
发明人 林家良; 林志祥; 姚萧遥; 钟方荣
地址 浙江省绍兴市柯桥区柯岩街道路南村5幢

专利主权项内容

1.一种发热导线,包括导线体(1),其特征在于:所述导线体(1)沿轴向呈卷绕分布,所述导线体(1)包括位于顶部的段一部(11),所述段一部(11)两侧设有段二部(12),所述段一部(11)水平设置,所述段二部(12)垂直设置,所述段二部(12)顶部与所述段一部(11)连接,所述段二部(12)底部连接有段三部(13),位于同侧的所述段二部(12)通过所述段三部(13)相连。。马 克 数 据 网